蓝宝石衬底晶片的线切割装置制造方法及图纸

技术编号:10650470 阅读:118 留言:0更新日期:2014-11-19 13:20
本实用新型专利技术公开了一种蓝宝石衬底晶片的线切割装置,包括芯轴(1)和外套(2);所述芯轴(1)上套装外套(2);所述芯轴(1)的两端分别设置有左轴承(5)和右轴承(6)。所述的芯轴(1)和外套(2)之间通过锁紧螺丝(3)相互固定。所述芯轴(1)和外套(2)之间设置有传动连接键(4)。相对应于锁紧螺丝(3),分别在芯轴(1)和外套(2)上设置有相应的凹槽。本实用新型专利技术可以大大的减少本实用新型专利技术的蓝宝石衬底晶片的线切割装置生产过程中的报废率;而通过对报废率的控制,则可以减少该装置生产过程中的成本。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种蓝宝石衬底晶片的线切割装置,包括芯轴(1)和外套(2);所述芯轴(1)上套装外套(2);所述芯轴(1)的两端分别设置有左轴承(5)和右轴承(6)。所述的芯轴(1)和外套(2)之间通过锁紧螺丝(3)相互固定。所述芯轴(1)和外套(2)之间设置有传动连接键(4)。相对应于锁紧螺丝(3),分别在芯轴(1)和外套(2)上设置有相应的凹槽。本技术可以大大的减少本技术的蓝宝石衬底晶片的线切割装置生产过程中的报废率;而通过对报废率的控制,则可以减少该装置生产过程中的成本。【专利说明】蓝宝石衬底晶片的线切割装置
本技术涉及一种光电子信息
,尤其涉及一种蓝宝石衬底晶片的线切割装置。
技术介绍
第三代半导体材料氮化镓(GaN)基发光半导体(LED)具有响应速度快、寿命长、耐冲击、抗震、高效节能等优异特性,具有广阔的市场应用前景,在银行、体育场、机场、车站以及室内外广告牌等大屏幕动态显示器中,它是最关键的器件之一。此外,GaN基蓝、绿光LED还可以用于家电和信息数码设备,如计算机和手机等的状态显示和背景照明等消费电子领域。其制作的白色固态光源体积小、重量轻、寿命长,掀起了照明领域新一轮的革命。 为了使氮化镓在蓝宝石衬底上均匀生长,对蓝宝石衬底的机械参数,包括厚度、弯曲度、翘曲度、表面平整度等等参数的要求都非常高。而在生产过程中,需要达成这一要求则离不开高精度、高效率的晶棒切割设备。 传统的线切割主轴装置示意见下图1,图中件11的左边设置有轴承,轴承外圈锁紧在机台上,件11的长斜度部分用于固定排列金刚切割线的圆筒。件12的右面同样设置有轴承,然后固定于机台支架上。件11和件12之间通过带锥度的小定位孔定位,然后通过件13锁紧。 以上所述现有蓝宝石衬底晶片的线切割装置对零件的加工要求非常高,尤其是带锥度的定位孔的同心度要求几乎为零误差,极大的增加了该结构在零件生产中的机械加工难度。而由于高精度的原因,在零件生产中,报废率也一直维持着一种较高的比例,即推高了生产成本,更是使得维修十分的困难。而在生产中,这种高精度的零件十分容易出现精度的偏差,精度偏差之后,就需要新零件来替换维修,导致这种结构的维修率又十分的高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种结构简单的一种蓝宝石衬底晶片的线切割主轴结构。 为了解决上述技术问题,本技术提供一种蓝宝石衬底晶片的线切割装置,包括芯轴和外套;所述芯轴上套装外套;所述芯轴的两端分别设置有左轴承和右轴承。 作为对本技术所述的蓝宝石衬底晶片的线切割装置的改进:所述的芯轴和外套之间通过锁紧螺丝相互固定。 作为对本技术所述的蓝宝石衬底晶片的线切割装置的进一步改进:所述芯轴和外套之间设置有传动连接键。 作为对本技术所述的蓝宝石衬底晶片的线切割装置的进一步改进:相对应于锁紧螺丝,分别在芯轴和外套上设置有相应的凹槽。 本技术的蓝宝石衬底晶片的线切割装置仅仅设置了一个独立芯轴,在生产制造的时候,由于并不需要进行定位孔的同心度加工,所以在加工精度的要求上并不高,降低加工精度后,可以大大的减少本技术的蓝宝石衬底晶片的线切割装置生产过程中的报废率;而通过对报废率的控制,则可以减少该装置生产过程中的成本。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步详细说明。 图1是现有结构示意图; 图2是本技术的结构示意图。 【具体实施方式】 实施例1、图2给出了一种蓝宝石衬底晶片的线切割装置,包括芯轴I和外套2 ;芯轴I和外套2之间设置有传动连接键4 ;芯轴I和外套2之间通过锁紧螺丝3相互固定。芯轴I的两端分别设置有左轴承5和右轴承6。 实际使用的时候,步骤如下: 1、检查芯轴I和外套2的机械加工质量,检查机械加工质量主要通过芯轴I和外套2的同轴度进行判定,如芯轴I是否与外套2的内圆同心,外套2的内外圆是否同心,这些特性均可以通过百分表检查; 2、检查完毕后,如果芯轴I和外套2的加工质量均符合使用要求的,就将外套2套装在芯轴I上,并通过锁紧螺丝3固定; 3、对装配好的芯轴I和外套2的同心度误差进行检测(百分表即可),如果检测结果为芯轴I和外套2的同心度误差大于0.015mm,则替换新零件重新进行步骤I和步骤2 ;如果检测的结果为芯轴I和外套2的同心度误差小于等于0.015mm,则进行步骤4 ; 4、将左轴承5和右轴承6分别固定到机台以及机台支架上,并通过相应的螺纹锁紧; 5、开机试运转;通过目测观察开机试运转的时候,本技术有没有出现问题(主要是指运转是否平稳); 6、试运转一切正常之后,将排列金刚切割线的圆筒固定在外套2上,进行正式的运转。 本技术采用了一根芯轴I的形式,通过整根的芯轴I套装在外套2内,与现有的传统的锥面的连接方式有所改进,芯轴I和外套2中间设置传动连接键4 (传力平键)来传递扭力,再通过锁紧螺丝3将芯轴I和外套2进行相应的锁紧,则可以解决将芯轴I改进后,将整根芯轴I套装在外套2内,容易导致芯轴I在外套2内滑动的问题,使得芯轴I和外套2在使用的过程中稳定,而相对应于锁紧螺丝3,分别在芯轴I和外套2上设置有相应的凹槽,通过这种凹槽的设置,可以将锁紧螺丝3隐藏于芯轴I和外套2的结构内,通过这种形式,避免应该增加了锁紧螺丝3的设置后,锁紧螺丝3突出的问题,最大程度的与现有技术中的蓝宝石衬底晶片的线切割主轴结构保持一致,使得本技术与现有技术中的蓝宝石衬底晶片的线切割主轴结构可以进行相应的替换,形成标准件的形式,在使用本技术的同时,就不必要对其他器械设备的更新。 本技术的芯轴I加工步骤如下:备料一车端面一钻中心孔一车外圆一统床一热处理一磨削。本技术的外套2加工步骤如下:备料一车端面一钻内孔一车内外圆一铣床一钳工一热处理一磨削。 通过以上的加工步骤可以看出,本技术不仅仅安装简便,性能稳定外,生产的过程也十分的简单,通过一般的机械加工步骤就可以分别完成芯轴I和外套2的加工,再通过其他标准件进行装配组合,既带来现有设备的使用性能,也将现有设备由于结构等产生的缺陷弥补,可以带来极大的生产进步。而以上的生产步骤改进主要是因为芯轴I的改进而实现,由于现有技术中,需要在生产分过程中对中心孔进行精确的测量,而使用了本技术的芯轴1,则将这一最影响零件合格率的步骤去除,可以大大的增加本技术的芯轴I加工中的产品合格率,也大大的简化了零件的生产过程。 最后,还需要注意的是,以上列举的仅是本专利技术的一个具体实施例。显然,本专利技术不限于以上实施例,还可以有许多变形。本领域的普通技术人员能从本专利技术公开的内容直接导出或联想到的所有变形,均应认为是本专利技术的保护范围。【权利要求】1.蓝宝石衬底晶片的线切割装置,其特征是:包括芯轴(I)和外套(2); 所述芯轴(I)上套装外套(2); 所述芯轴(I)的两端分别设置有左轴承(5)和右轴承(6)。2.根据权利要求1所述的蓝宝石衬底晶片的线切割装置,其特征是:所述的芯轴(I)和外套(2)之间通过锁紧螺丝(3)相互固定。3.根据权利要求2所述的蓝宝石衬底晶片的线切割装置本文档来自技高网
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【技术保护点】
蓝宝石衬底晶片的线切割装置,其特征是:包括芯轴(1)和外套(2); 所述芯轴(1)上套装外套(2); 所述芯轴(1)的两端分别设置有左轴承(5)和右轴承(6)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡荣杰唐旭刘浦锋宋洪伟陈猛
申请(专利权)人:上海超硅半导体有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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