下载蓝宝石衬底晶片的线切割装置的技术资料

文档序号:10650470

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本实用新型公开了一种蓝宝石衬底晶片的线切割装置,包括芯轴(1)和外套(2);所述芯轴(1)上套装外套(2);所述芯轴(1)的两端分别设置有左轴承(5)和右轴承(6)。所述的芯轴(1)和外套(2)之间通过锁紧螺丝(3)相互固定。所述芯轴(1)...
该专利属于上海超硅半导体有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海超硅半导体有限公司授权不得商用。

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