【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体生产
，涉及一种机械，具体地说是涉及一种加工晶粒的切片机。
技术介绍
现有技术中，晶棒切片成晶粒是在线切割机上切割成型的，使用这样的设备和工艺具有产出率较低、浪费多、消耗电能大的缺点，还增加了生产成本、具有使用不便的缺点。
技术实现思路
本技术的目的就是针对上述缺点，提供一种操作简单、产出率高、消耗少、节省能源的加工晶粒的切片机。本技术的技术方案是这样实现的一种加工晶粒的切片机，其特征是它包括机架，机架中间有晶棒的夹具，夹具的两侧有两个电机连接的线轮，线轮上有切割丝，切割丝经过夹具中间。进一步的讲，所述的夹具下面有滑台，夹具连接有伺服电机。进一步的讲，所述的切割丝外面设置有一层金刚石颗粒。本技术的有益效果是这样的加工晶粒的切片机具有操作简单、产出率高、消耗少、节省能源的优点。附图说明图I是本技术加工晶粒的切片机的结构示意图。其中1、机架2、夹具3、线轮4、切割丝5、滑台。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图I所示，一种加工晶粒的切片机，其特征是它包括机架1，机架I中间有晶棒的夹具2，夹具2的两侧有两个电机连接的线轮3，线轮3上有切割丝4，切割丝4经过夹具2中间。进一步的讲，所述的夹具2下面有滑台5，夹具连接有伺服电机。进一步的讲，所述的切割丝4外面设置有一层金刚石颗粒。本技术不用电，直接切割丝将晶棒切割成晶粒，具有本技术的优点。权利要求1.一种加工晶粒的切片机，其特征是它包括机架，机架中间有晶棒的夹具，夹具的两侧有两个电机连接的线轮，线轮上有切割丝，切割丝经过夹具中间。2.根据权利要求I所述的切片机，其特征是所述的夹具下...
【技术保护点】
一种加工晶粒的切片机，其特征是：它包括机架，机架中间有晶棒的夹具，夹具的两侧有两个电机连接的线轮，线轮上有切割丝，切割丝经过夹具中间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宝成，
申请(专利权)人：河南恒昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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