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本实用新型涉及半导体生产技术领域，涉及一种机械，是一种加工晶粒的切片机，它包括机架，机架中间有晶棒的夹具，夹具的两侧有两个电机连接的线轮，线轮上有切割丝，切割丝经过夹具中间，所述的夹具下面有滑台，夹具连接有伺服电机，所述的切割丝外面设置有一...
该专利属于河南恒昌电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南恒昌电子有限公司授权不得商用。

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