双层线切割设备及双层线切割方法技术

本申请提供一种双层线切割设备和双层线切割方法，该双层线切割设备包括工件承载系统和线切割系统，线切割系统包括切割架结构及设于切割架结构上的上层切割网和下层切割网，在切割时，切割架结构通过移位机构调整到位后，由上层切割网和下层切割网对应切割工件承载系统所承载的待切割的工件，如此，可利用双层切割网对承载的工件进行切割，整个过程操作简单、切割作业高效稳定，一步到位，实现自动化操作。

【技术实现步骤摘要】
双层线切割设备及双层线切割方法
本申请涉及线切割
，特别是涉及一种双层线切割设备及双层线切割方法。
技术介绍
在制造各种半导体、光伏器件时，将包含硅、蓝宝石、或陶瓷等硬脆材料的半导体工件切割作业为要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制约后续成品的重要工序，因而对其作业要求也越来越高。目前，多线切割技术由于具有生产效率高、作业成本低、作业精度高等特点，被广泛应用于产业的晶体切割生产中。多线切割技术是目前世界上较为先进的晶体切割技术，它的原理是通过高速运动的金刚线对待作业晶体硅工件进行切割形成次级产品。以多晶硅锭切割为例，一般地，大致的作业工序包括：先使用硅锭开方机对初级硅方体进行开方作业以形成次级硅方体，开方完毕后，再使用硅锭截断机对次级硅方体进行截断作业以形成硅方体成品，后续再使用切片机对硅方体成品进行切片作业，则得到硅片。但是，目前的硅锭截断机仍然存在诸多不足，例如：截断效率低下，在一次截断作业中所能截断的初级硅方体的数量有限。另外，所需截断的初级硅方体的数量众多，待截断的初级硅方体的储存及搬运及工作台的转换等是一大难题，存在效率低、安全隐患大等问题。
技术实现思路
鉴于以上所述的种种缺失，本申请的目的在于公开一种双层线切割设备及双层线切割方法，用于解决相关技术中存在的切割效率低下等问题。为实现上述目的及其他目的，本申请在一方面公开一种双层线切割设备，包括工件承载系统和线切割系统，其中，所述线切割系统包括：切割架结构，通过移位机构行进；设于所述切割架结构上的上切割辊组、下切割辊组、以及切割线，其中，绕于所述上切割辊组之间的切割线形成上层切割网，绕于所述下切割辊组之间的切割线形成下层切割网；在切割过程中，由所述切割架结构通过移位机构调整到位后，使得所述上层切割网和所述下层切割网对应切割所述工件承载系统所承载的待切割的工件。本申请公开的双层线切割设备，包括：工件承载系统和线切割系统，线切割系统包括切割架结构及设于切割架结构上的上层切割网和下层切割网，在切割时，切割架结构通过移位机构调整到位后，由上层切割网和下层切割网对应切割工件承载系统所承载的待切割的工件，如此，可利用双层切割网对承载的工件进行切割，整个过程操作简单、切割作业高效稳定，一步到位，实现自动化操作。在某些实施方式中，所述工件承载系统包括单层工件承载结构；所述移位机构包括垂向移位机构；利用所述垂向移位机构，将所述切割架结构进行垂向行进而移位至预定位置，使得所述切割架结构中的上层切割网和下层切割网分别对应切割所述单层工件承载结构中不同的待切割的工件或者所述切割架结构中的上层切割网和下层切割网分别对应切割所述单层工件承载结构中待切割的工件的不同切割位置。在某些实施方式中，所述垂向移位机构包括垂向导轨和垂向滑块。在某些实施方式中，所述工件承载系统包括：上层工件承载台及下层工件承载台；所述移位机构包括：垂向移位机构和水平移位机构；利用所述垂向移位机构，将所述切割架结构进行垂向行进而移位至第一预定位置，使得所述切割架结构中的下层切割网是对应于所述上层工件承载台和所述下层工件承载台之间的净空区；利用所述水平移位机构，将所述切割架结构进行水平行进而从第一预定位置移位至第二预定位置，使得所述切割架结构上配置的上层切割网对应于所述上层工件承载结构中待切割的工件的切割位置，所述切割架结构上配置的下层切割网对应于所述下层工件承载结构中待切割的工件的切割位置。在某些实施方式中，所述垂向移位机构包括垂向导轨和垂向滑块，所述水平移位机构包括水平导轨和水平滑块。在某些实施方式中，所述上层工件承载结构上设有供承载工件的上层工件承载盘，所述下层工件承载结构上设有供承载工件的下层工件承载盘。在某些实施方式中，所述工件承载系统还包括：上层工件取放装置，用于对位于上层装卸工位处的上层工件承载盘进行取放工件作业；下层工件取放装置，用于对位于下层装卸工位处的下层工件承载盘进行取放工件作业。本申请在另一方面公开一种双层线切割方法，包括：将待切割的工件置放于工件承载系统上；将线切割系统中的切割架结构调整到位，由所述切割架结构上的上层切割网和下层切割网对应切割所述工件承载系统所承载的待切割的工件；所述上层切割网是通过绕于所述切割架结构上的上切割辊组之间的切割线所形成的，所述下层切割网是通过绕于所述切割架结构上的下切割辊组之间的切割线所形成的；将所述切割架结构进行垂向行进，由所述上层切割网和所述下层切割网对所述工件承载系统所承载的待切割的工件进行切割。本申请公开的双层线切割方法，先将待切割的工件置放于工件承载系统上，再将线切割系统中的切割架结构调整到位，由切割架结构上的上层切割网和下层切割网对应切割工件承载系统所承载的待切割的工件，随后将切割架结构进行垂向行进，由上层切割网和下层切割网对工件承载系统所承载的待切割的工件进行切割。如此，可利用双层切割网对承载的工件进行切割，整个过程操作简单、切割作业高效稳定，一步到位，实现自动化操作。在某些实施方式中，将待切割的工件置放于工件承载系统的单层工件承载结构；将线切割系统中的切割架结构通过垂向行进调整到位，调整到位后，所述切割架结构中的上层切割网和下层切割网分别对应切割所述单层工件承载结构中不同的待切割的工件或者所述切割架结构中的上层切割网和下层切割网对应切割所述单层工件承载结构中待切割的工件的不同切割位置；将所述切割架结构进行垂向行进，由所述上层切割网和所述下层切割网同时或依序对所述单层工件承载结构所承载的待切割的工件进行切割。在某些实施方式中，将待切割的工件置放于工件承载系统的上层工件承载结构及下层工件承载结构；将线切割系统中的切割架结构通过垂向行进和水平行进调整到位，调整到位后，所述切割架结构上配置的上层切割网对应于所述上层工件承载结构所承载的待切割的工件，所述切割架结构上配置的下层切割网对应于所述下层工件承载结构所承载的待切割的工件；所述上层切割网是通过绕于所述切割架结构上的上切割辊组之间的切割线所形成的，所述下层切割网是通过绕于所述切割架结构上的下切割辊组之间的切割线所形成的；将所述切割架结构进行垂向行进，由所述上层切割网对所述上层工件承载结构所承载的待切割的工件进行切割，同时，由所述下层切割网对所述下层工件承载结构所承载的待切割的工件进行切割。附图说明图1为本申请双层线切割设备在第一视角下的立体示意图。图2为本申请双层线切割设备的正视图。图3为本申请双层线切割设备的侧视图。图4为图3的简化示意图。图5为本申请双层线切割方法的在一实施例中的流程示意图。图6至图14为本申请双层线切割设备在某一实例中执行工件切割作业过程中的状态示意图。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本申请的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点及功效。请参阅图1至图14。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层线切割设备，包括工件承载系统和线切割系统，其特征在于，所述线切割系统包括：切割架结构，通过移位机构行进；设于所述切割架结构上的上切割辊组、下切割辊组、以及切割线，其中，绕于所述上切割辊组之间的切割线形成上层切割网，绕于所述下切割辊组之间的切割线形成下层切割网；其中，在切割过程中，由所述切割架结构通过移位机构调整到位后，使得所述上层切割网和所述下层切割网对应切割所述工件承载系统所承载的待切割的工件。

【技术特征摘要】
1.一种双层线切割设备，包括工件承载系统和线切割系统，其特征在于，所述线切割系统包括：切割架结构，通过移位机构行进；设于所述切割架结构上的上切割辊组、下切割辊组、以及切割线，其中，绕于所述上切割辊组之间的切割线形成上层切割网，绕于所述下切割辊组之间的切割线形成下层切割网；其中，在切割过程中，由所述切割架结构通过移位机构调整到位后，使得所述上层切割网和所述下层切割网对应切割所述工件承载系统所承载的待切割的工件。2.根据权利要求1所述的双层线切割设备，其特征在于，所述工件承载系统包括单层工件承载结构；所述移位机构包括垂向移位机构；利用所述垂向移位机构，将所述切割架结构进行垂向行进而移位至预定位置，使得所述切割架结构中的上层切割网和下层切割网分别对应切割所述单层工件承载结构中不同的待切割的工件或者所述切割架结构中的上层切割网和下层切割网分别对应切割所述单层工件承载结构中待切割的工件的不同切割位置。3.根据权利要求2所述的双层线切割设备，其特征在于，所述垂向移位机构包括垂向导轨和垂向滑块。4.根据权利要求1所述的双层线切割设备，其特征在于，所述工件承载系统包括：上层工件承载台及下层工件承载台；所述移位机构包括：垂向移位机构和水平移位机构；利用所述垂向移位机构，将所述切割架结构进行垂向行进而移位至第一预定位置，使得所述切割架结构中的下层切割网是对应于所述上层工件承载台和所述下层工件承载台之间的净空区；利用所述水平移位机构，将所述切割架结构进行水平行进而从第一预定位置移位至第二预定位置，使得所述切割架结构上配置的上层切割网对应于所述上层工件承载结构中待切割的工件的切割位置，所述切割架结构上配置的下层切割网对应于所述下层工件承载结构中待切割的工件的切割位置。5.根据权利要求4所述的双层线切割设备，其特征在于，所述垂向移位机构包括垂向导轨和垂向滑块，所述水平移位机构包括水平导轨和水平滑块。6.根据权利要求1所述的双层线切割设备，其特征在于，所述上层工件承载结构上设有供承载工件的上层工件承载盘，所述下层工件承载结构上设有供承载工件的下层工件承载盘。7.根据权利要求1所述的双层线切割设备，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢建伟，李鑫，
申请(专利权)人：上海日进机床有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31