一种硅片线切割的切割头制造技术

本发明专利技术公开了一种硅片线切割的切割头，包括切割头底座、位于切割头底座俩端的切割头立柱、砂浆喷嘴、碎片盒，所述切割头立柱上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔；所述砂浆喷嘴位于所述切割头立柱中间，两个所述砂浆喷嘴之间位于砂浆喷嘴下面设有碎片盒；所述砂浆喷嘴包括蓄水槽，所述蓄水槽上设有进水口，所述蓄水槽侧面设有出水孔，所述出水孔下面设有倾斜的导流板。本发明专利技术在切割导轮的两侧设置砂浆喷嘴，砂浆在盒子里面装满后，匀速流出，对硅片冲击力不大，位于两侧砂浆也可以在线网上均匀分布。切割头安装孔的中心距缩小了，线网缩小了，更稳定不容易断线，切割质量更高，提高生产效率和硅片的合格率。

Cutting head for silicon wire line cutting

The invention discloses a cutting head of a wafer line cutting, including cutting head base, cutting in the cutting head base two end head column, mortar nozzle, debris box, the cutting head column is provided with two bearings for mounting the cutting head bearing box cutting head mounting hole; the nozzle in the mortar the intermediate cutting head between the two column, the mortar mortar is arranged below the nozzle nozzle is arranged in the box pieces; mortar nozzle comprises a water storage tank, the water storage tank is provided with a water inlet, the water storage tank is arranged on the side face of the outlet, the outlet is arranged below the inclined guide plate. In the invention, mortar nozzles are arranged at both sides of the cutting guide wheel; the mortar is filled in the box and flows out at a uniform speed, and the impact force on the silicon wafer is not large, and the mortar on both sides can be evenly distributed on the net. The center distance of the installation hole of the cutting head is reduced, the wire mesh is reduced, the utility model is more stable, the wire cutting is not easy, the cutting quality is higher, and the production efficiency and the qualification rate of the silicon wafer are improved.

【技术实现步骤摘要】
一种硅片线切割的切割头
本专利技术属于硅片线切割
，特别涉及一种硅片线切割的切割头。
技术介绍
传统的硅片线切割设备的切割头，轴承箱的中心距比较宽，中心距宽，导轮的转动速度慢，切割效率低，切割的过程容易断线，硅片容易碎裂，更严重会导致整个硅棒断裂。原有的砂浆喷嘴是直接喷在硅片或线网上，砂浆对硅片撞击力度较大，容易造成硅片破裂，线网上也不能均匀地分布砂浆；另外传统的砂浆喷嘴使用数量多，安装繁琐。
技术实现思路
为解决现有技术和实际情况中存在的上述问题，本专利技术提供了一种硅片线切割的切割头，包括切割头底座、位于切割头底座两端的切割头立柱、砂浆喷嘴、碎片盒，所述切割头立柱上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔；所述砂浆喷嘴位于所述切割头立柱中间，两侧各一个，相对设置；两个所述砂浆喷嘴之间位于砂浆喷嘴下面设有碎片盒。优选地，所述砂浆喷嘴包括蓄水槽，所述蓄水槽上设有进水口，所述蓄水槽两侧设有支撑架，所述蓄水槽侧面设有出水孔，所述出水孔下面设有倾斜的导流板。优选地，所述碎片盒，包括盒体，所述盒体设有开口，所述盒体的两端面下部设有碎片盒出水口。所述切割头底座用于与机台安装。在切割导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片线切割的切割头，其特征在于，包括切割头底座、位于切割头底座两端的切割头立柱、砂浆喷嘴、碎片盒，所述切割头立柱上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔；所述砂浆喷嘴位于所述切割头立柱中间，两侧各一个，相对设置；两个所述砂浆喷嘴之间位于砂浆喷嘴下方设有碎片盒。

【技术特征摘要】
1.一种硅片线切割的切割头，其特征在于，包括切割头底座、位于切割头底座两端的切割头立柱、砂浆喷嘴、碎片盒，所述切割头立柱上设有两个用于安装切割头轴承箱的轴承的切割头安装孔；所述砂浆喷嘴位于所述切割头立柱中间，两侧各一个，相对设置；两个所述砂浆喷嘴之间位于砂浆喷嘴下方设有碎片盒。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李磊，
申请(专利权)人：江阴市展照科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32