【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，晶片在表面上通过呈格子状地形 成的间隔道划分出多个区域，并在该划分出的区域上形成有多个器件， 该沿着间隔道将上述晶片分割成一个个器件。
技术介绍
光器件晶片在蓝宝石基板等的表面上通过呈格子状地形成的被称为 间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域上层叠有氮化 镓类化合物半导体等光器件，该光器件晶片沿着间隔道被分割成一个个 发光二极管等光器件，并广泛地应用于电气设备。这样的光器件晶片的沿着间隔道的切断通常利用切削刀片高速旋转 地进行切削的切削装置来进行。但是，由于蓝宝石基板的莫氏硬度高， 是难切削材料，所以需要减慢加工速度，存在生产率差的问题。近年来，作为沿着间隔道分割光器件晶片的方法，提出了这样的方 法沿着间隔道照射相对于晶片具有吸收性的脉冲激光光线，从而形成 激光加工槽，通过沿着该激光加工槽施加外力来割断晶片。(例如参照专 利文献1 。)专利文献1:日本特开平10-305420号公报然而，形成上述的光器件晶片的蓝宝石基板的直径是50mm左右， 比较小。另一方面，激光加工装置的保持晶片的卡盘工作台构成为与直 径在200 300mm的...
【技术保护点】
一种晶片的分割方法，晶片在表面上通过呈格子状地形成的间隔道而划分出多个区域，并在该划分出的区域上形成有多个器件，上述晶片的分割方法沿着上述间隔道将上述晶片分割成一个个器件，其特征在于， 上述晶片的分割方法包括以下工序： 晶片支承 工序，将多个晶片粘贴在安装于环状框架的切割带的表面上； 激光加工槽形成工序，对安装于上述环状框架的上述切割带的表面上所粘贴的多个晶片沿着间隔道照射激光光线，从而在多个晶片上沿着间隔道形成激光加工槽； 分割工序，在将沿着间隔道形成 有激光加工槽的晶片粘贴在上述切割带的表面上的状态下，沿着形成有激光加工槽的间...
【技术特征摘要】
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