【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种单晶硅棒。
技术介绍
单晶硅棒是硅的单晶体，是具有基本完整点阵结构的晶体，不同的方向具有不同 的性质，是一种良好的半导材料。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导 率随温度的升高而增加，有显著的半导电性。在超纯单晶硅中掺入微量的IIIA族元素，如 硼可提高其导电的程度，而形成P型硅半导体；如掺入微量的VA族元素，如磷或砷也可提高 导电程度，形成N型硅半导体。 在线切割过程中，两根需要对接的晶棒之间间保持5毫米的缝隙，缝隙的存在使 得两根晶棒对接没有任何保护，切割过程中钢线带着液体磨料以每分钟600多米的线速度 冲击晶片，对接面的晶片因为没有任何保护措施，晶片本身厚度非常薄，材料非常脆，这样 一来，晶片同样很容易被磨料冲碎，另外切割过程中对接端面产生的碎片会直接掉到线网 上，断线的机率因此大大提升。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种单晶硅棒，可以有效解决现有单晶硅棒在线切割 过程中线网容易被磨料冲碎，成品率低，断线率高的问题。 为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种单晶硅棒，包括若干 晶棒单元本体，其特征在于相邻两晶棒单元本体固定...
【技术保护点】
一种单晶硅棒，包括若干晶棒单元本体（１），其特征在于：所述相邻两晶棒单元本体（１）固定连接在一起。
【技术特征摘要】
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