自动化单晶硅切片机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种自动化单晶硅切片机，其中包括上料机械手、切割平台、切割刀架、摄像装置、下料机械手、输送带和控制器，上料机械手、下料机械手、切割刀架、摄像装置和输送带均与控制器相连接，摄像装置的摄像头对准上料机械手、切割平台和输送平台，切割平台在上料机械手的移动范围内，输送带和切割平台均在下料机械手的移动范围内，输送带连接至切割平台的一端。采用该种结构的自动化单晶硅切片机，通过设置上料机械手、下料机械手和输送带，实现了自动上料、切割、下料和传送的过程，从而实现了单晶硅切片的全自动化过程，应用十分方便，无需工作人员站在切片机旁边一直操作，节省了人力物力，结构简单，具有更广泛的应用范围。

Automatic monocrystalline silicon slicer

The utility model relates to an automatic monocrystalline silicon slicing machine, including feeding manipulator, cutting platform, cutting tool, camera device, manipulator, conveyor and controller, feeding manipulator, manipulator, cutting tool, camera device and belt are connected with the controller, camera device camera on the manipulator, cutting platform and conveying platform, cutting platform in the mobile range on the manipulator, the conveyor belt and the cutting platform are in the range of movement of manipulator in the end connected to the belt conveying cutting platform. Adopt the automatic machine of this kind of structure of monocrystalline silicon slice, by setting the feeding manipulator, manipulator and conveyor belt, realizes the automatic feeding, cutting and transmission, so as to realize the automatic process of monocrystalline silicon slice, the application is very convenient, no staff stood beside the slicing machine has the operation, save manpower, simple structure, and has wide application area.

【技术实现步骤摘要】
自动化单晶硅切片机
本技术涉及单晶硅
，尤其涉及单晶硅生产设备
，具体是指一种自动化单晶硅切片机。
技术介绍
单晶硅片是一种具有基本完整的点阵结构的晶体，不同的方向具有不同的性质，是一种良好的半导材料，广泛用于制造半导体器件、太阳能电池等，而单晶硅片则是通过切片机有序的从硅棒上加工出来。目前市场上出现了很多种单晶硅切片机，然而，现有技术中的切片机普遍存在如下问题：（1）在切割的时候会产生大量的硅片雾，如果这些雾不排出去的话，被人吸入之后会对人体造成损害，而且还会使得切片机上覆盖上一层硅粉，导致散热出现问题，使得机器损害，而一般的单晶硅切片机的排雾系统都是靠手动去操作开关的，这样容易出现当打开机器以后，由于不能及时的打开排雾系统，导致出现生产安全事故，或是提早打开了排雾系统，浪费资源不说，而且也可能会出现一些故障；（2）目前的单晶硅片生产无法实现自动化，必需要有操作工人一直站在机器旁操作，进行取料和上料，并实时观察单晶硅的切片状况。这样会造成人力物力的损失，不利于单晶硅的大规模生产，并且由于切割时产生大量的硅片雾，对于操作工人的身体健康也有一定的无法避免的损害。
技术实现思路
本技术的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种能够实现全自动化生产、实时监控切片机工作、在切割时自动打开排雾系统、结构简单、应用方便、具有更广泛应用范围的自动化单晶硅切片机。为了实现上述目的，本技术具有如下构成：该自动化单晶硅切片机，其主要特点是，所述的切片机包括上料机械手、切割平台、切割刀架、摄像装置、下料机械手、输送带和控制器，所述的上料机械手、下料机械手、切割刀架、摄像装置和输送带均与所述的控制器相连接，所述的摄像装置的摄像头对准所述的上料机械手、切割平台和输送平台，所述的切割平台在所述的上料机械手的移动范围内，所述的输送带和切割平台均在所述的下料机械手的移动范围内，所述的输送带连接至切割平台的一端。较佳地，所述的摄像装置包括三个摄像机，所述的三个摄像机的摄像头分别对准所述的上料机械手、切割平台和输送平台。较佳地，所述的输送带的下端设置有重量传感器，所述的重量传感器与所述的控制器相连接。较佳地，所述的控制器同时与一远程控制设备和一存储设备相连接。较佳地，所述的控制器上设置有显示屏幕和输入键盘，所述的输入键盘包括九宫格输入区域和一键求助按钮。较佳地，所述的切片机上还设置有排雾设备，所述的排雾设备包括排雾风扇和排雾管，所述的排雾管设置于所述的切片机的上方，所述的排雾风扇设置于所述的排雾管的一端。更佳地，所述的排雾管为塑料排雾管。较佳地，所述的控制器还连接有一报警设备。更佳地，所述的报警设备为声光报警器。采用了该技术中的自动化单晶硅切片机，具有如下有益效果：（1）通过设置上料机械手、下料机械手和输送带，实现了自动上料、切割、下料和传送的过程，从而实现了单晶硅切片的全自动化过程，应用十分方便，无需工作人员站在切片机旁边一直操作，节省了人力物力；（2）设置摄像装置对整个切片过程进行监控，通过远程控制设备可以查看实时的拍摄视频，从而判断过程中是否出现故障，也可以通过远程控制设备远程操控切片步骤；（3）设置排雾设备，在切片开始时同步打开排雾设备，消除硅片雾；（4）该单晶硅切片机整体结构简单，应用方便，适用于大规模推广应用。附图说明图1为本技术的自动化单晶硅切片机的电路结构示意图。具体实施方式为了能够更清楚地描述本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例来进行进一步的描述。本技术提供了一种自动化单晶硅切片机，所述的切片机包括上料机械手、切割平台、切割刀架、摄像装置、下料机械手、输送带和控制器，所述的上料机械手、下料机械手、切割刀架、摄像装置和输送带均与所述的控制器相连接，所述的摄像装置的摄像头对准所述的上料机械手、切割平台和输送平台，所述的切割平台在所述的上料机械手的移动范围内，所述的输送带和切割平台均在所述的下料机械手的移动范围内，所述的输送带连接至切割平台的一端。在工作过程中，由控制器控制各个设备的工作过程，首先由上料机械手将整片的单晶硅放置到切割平台上，切割刀具对切割平台上的单晶硅进行切割，切割完成后，下料机械手将切割后的单晶硅移动至输送带上，由输送带转动输出成品。在工作过程中，摄像装置将监测各个设备的工作状态，拍摄视频并发送至控制器。在一种较佳的实施方式中，所述的摄像装置包括三个摄像机，所述的三个摄像机的摄像头分别对准所述的上料机械手、切割平台和输送平台。在一种较佳的实施方式中，所述的输送带的下端设置有重量传感器，所述的重量传感器与所述的控制器相连接。当重量传感器检测到输送带上放置有单晶硅时，发送至控制器，控制器将发送使能信号至输送带，使输送带开始转动。在一种较佳的实施方式中，所述的控制器同时与一远程控制设备和一存储设备相连接。这样，工作人员可以通过远程控制设备对整个工作过程进行监控和控制，可以查看摄像装置拍摄的实时视频，也可以远程控制各个过程的开始和结束。存储设备可以将拍摄视频存储起来，便于日后查看。在一种较佳的实施方式中，所述的控制器上设置有显示屏幕和输入键盘，所述的输入键盘包括九宫格输入区域和一键求助按钮。在一种较佳的实施方式中，所述的切片机上还设置有排雾设备，所述的排雾设备包括排雾风扇和排雾管，所述的排雾管设置于所述的切片机的上方，所述的排雾风扇设置于所述的排雾管的一端。在切割开始时，控制器会同步开启排雾风扇，排出硅片雾。在一种更佳的实施方式中，所述的排雾管为塑料排雾管。在一种较佳的实施方式中，所述的控制器还连接有一报警设备。在某个部件出现故障时，可以通过报警设备进行报警。在一种更佳的实施方式中，所述的报警设备为声光报警器。在实际应用中，报警设备不仅限于声光报警器，也可以采用其他现有技术中的合适的报警设备，均属于本技术的保护范围。本技术的自动化单晶硅切片机的技术方案中，其中所包括的各个功能设备和模块装置均能够对应于实际的具体硬件电路结构，因此这些模块和单元仅利用硬件电路结构就可以实现，不需要辅助以特定的控制软件即可以自动实现相应功能。采用了该技术中的自动化单晶硅切片机，具有如下有益效果：（1）通过设置上料机械手、下料机械手和输送带，实现了自动上料、切割、下料和传送的过程，从而实现了单晶硅切片的全自动化过程，应用十分方便，无需工作人员站在切片机旁边一直操作，节省了人力物力；（2）设置摄像装置对整个切片过程进行监控，通过远程控制设备可以查看实时的拍摄视频，从而判断过程中是否出现故障，也可以通过远程控制设备远程操控切片步骤；（3）设置排雾设备，在切片开始时同步打开排雾设备，消除硅片雾；（4）该单晶硅切片机整体结构简单，应用方便，适用于大规模推广应用。在此说明书中，本技术已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本技术的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种自动化单晶硅切片机，其特征在于，所述的切片机包括上料机械手、切割平台、切割刀架、摄像装置、下料机械手、输送带和控制器，所述的上料机械手、下料机械手、切割刀架、摄像装置和输送带均与所述的控制器相连接，所述的摄像装置的摄像头对准所述的上料机械手、切割平台和输送平台，所述的切割平台在所述的上料机械手的移动范围内，所述的输送带和切割平台均在所述的下料机械手的移动范围内，所述的输送带连接至切割平台的一端。

【技术特征摘要】
1.一种自动化单晶硅切片机，其特征在于，所述的切片机包括上料机械手、切割平台、切割刀架、摄像装置、下料机械手、输送带和控制器，所述的上料机械手、下料机械手、切割刀架、摄像装置和输送带均与所述的控制器相连接，所述的摄像装置的摄像头对准所述的上料机械手、切割平台和输送平台，所述的切割平台在所述的上料机械手的移动范围内，所述的输送带和切割平台均在所述的下料机械手的移动范围内，所述的输送带连接至切割平台的一端。2.根据权利要求1所述的自动化单晶硅切片机，其特征在于，所述的摄像装置包括三个摄像机，所述的三个摄像机的摄像头分别对准所述的上料机械手、切割平台和输送平台。3.根据权利要求1所述的自动化单晶硅切片机，其特征在于，所述的输送带的下端设置有重量传感器，所述的重量传感器与所述的控制器相连接。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱汪龙，朱玲，袁亚彬，
申请(专利权)人：无锡乐东微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32