【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于半导体封装输送系统中的载具结构，其特征在于：包括一载具本体，所述载具本体上设有收容框架或载板的下沉平台，以及多个收容腔,所述收容腔可收容产品的外边缘，所述收容腔的位置与所述框架或载板上安装产品的位置一一对应，所述载具本体的宽度与设备轨道宽度相配合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴建忠，韩林森，龚平，王从亮，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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