【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
全自动LED芯片干法刻蚀机用承片盘，包括刻蚀机本体（1），刻蚀机本体（1）内设置有多层芯片承片盘（2），芯片承片盘（2）上均匀设置有多个刻蚀通孔（21），其特征在于：所述芯片承片盘（2）由石英材料制成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄成，刘坚，
申请(专利权)人：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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