全波长刻蚀工艺终点控制仪制造技术

技术编号:15172894 阅读:122 留言:0更新日期:2017-04-15 22:01
全波长刻蚀工艺终点控制仪,它由光纤、入射狭缝、垂直滑块、水平滑块、全息凹面光栅以及光栅固定盘、CCD光电探测器和盒体组成。入射光线由光纤导入并照射在入射狭缝上,光纤接口和入射狭缝都固定在可以上下滑动或左右滑动的滑块上,通过入射狭缝的光照射在固定在光栅圆盘处的平面谱全息凹面光栅上,不同波长的光经光栅衍射,照射在CCD探测器上。所述的垂直滑块和水平滑块上有光纤入口和入射狭缝,两块滑块可在水平和垂直方向上独立滑动;所述的光栅圆盘用于固定平面谱全息凹面光栅。本实新型优点是:不采用马达传动装置,只采用一块光栅,提高设备的稳定性、便捷性,在光线入口和光栅位置设置可调性,使设备易于调试。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路芯片制造领域,尤其涉及一种全波长刻蚀工艺终点控制仪。
技术介绍
在集成电路芯片制造领域,随着芯片集成密度和复杂度的不断增加,对芯片生产过程中工艺控制要求越来越严格。尤其是,如何对主刻阶段和过刻阶段之间的刻蚀终点进行检测,避免刻蚀损失,从而获取高质量、高良率产品,其关键是采用精准先进的终点检测技术。在全波长范围,探测芯片晶圆制造反应腔内物质的光谱变化,从光谱变化判断终点刻蚀是否结束是常用方法。但现有设计多采用多块光栅散色光线,增加了设备复杂性。如专利“一种采用面阵式CCD探测器的多光栅单色仪”(公告号:CN2438107Y),采用三块子光栅覆盖整个光谱区。或者设计的光谱探测设备需要马达和传动轴进行传动,设备的稳定性和便捷性需要提高。为了克服上诉缺点,本技术不采用马达等传动装置,且只采用一块光栅,提高设备的稳定性、便捷性,并且在光线入口和光栅位置设置可调,使设备在装配过程中易于调试。
技术实现思路
本技术的任务是提供一种全波长刻蚀工艺终点控制仪,入射光线由光纤导入并照射在入射狭缝上,光纤接口和入射狭缝都固定在可以上下滑动或左右滑动的滑块上,通过入射狭缝的光照射在固定在光栅圆盘处的平面谱全息凹面光栅上,不同波长光线经光栅衍射,照射在CCD探测器上。由于不同波长的光具有不同的衍射角度,因此照射在CCD探测器上不同位置的信号强度对应于不同波长的光强度。然后将CCD探测信号传送至计算机进行处理。整个装置不采用传动装置,提高了设备的稳定性、便捷性;且只采用一块光栅,并且在光线入口滑块和固定光栅的光栅圆盘处均设置可调,使设备在装配过程中易于调节。为实现上述目的,本技术所提供的技术方案是:全波长刻蚀工艺终点控制仪,它由光纤接口,入射狭缝,垂直滑块、水平滑块、光栅圆盘、CCD光电探测器和盒体组成。所述光纤接口和入射狭缝都固定在可以上下滑动或左右滑动的滑块上;所述垂直滑块和水平滑块可在水平和垂直方向上滑动,从而调节光纤入口位置,使得衍射光谱能在水平和垂直方向上调节并正确地打在CCD光电探测器上;所述光栅圆盘用于固定平面谱全息凹面光栅,此光栅可以有效衍射范围在200nm至800nm波长范围的光,光栅圆盘上有四个弧形槽口,可顺时针或逆时针调节光栅的角度位置,使得衍射光谱水平照射在CCD探测器上;所述CCD光电探测器,可以是线性也可以是平面CCD光探测器;所述盒体,根据平面谱全息凹面光栅参数设计光纤入口和不同波长反射出口位置,与滑块、光栅圆盘和CCD光电探测器固定。本技术的使用方法和校准程序是:先安装光栅、CCD探测器至光栅圆盘和CCD固定面上,再将入射光纤固定在滑块上,引入入射光,然后反复调节垂直方向调节滑块的位置,以及顺时针或逆时针旋转调节光栅圆盘的角度位置,使得衍射光谱水平照射在CCD探测器上并且各谱线的光强达到极大,然后固定垂直滑块和光栅圆盘的位置。本实新型有益效果是:不采用马达等传动装置,且只采用一块光栅,提高设备的稳定性、便捷性,并且在光线入口和光栅位置设置可调性,使设备在装配过程中易于调试。附图说明图1、图2为本技术的总体结构示意图。图3为本技术的垂直滑块和水平滑块和狭缝组合示意图。图4为本技术的光栅圆盘示意图。1.垂直滑块;2.水平滑块;3.光栅圆盘;4.CCD光电探测器;5.盒体;6.弧形槽口;7.光纤;8.狭缝。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明,本技术较佳实施例为:参见附图1、附图2、附图3和附图4。本技术所述的全波长刻蚀工艺终点控制仪,它由垂直滑块1、水平滑块2、光栅圆盘3、CCD光电探测器4、盒体5、光纤7和入射狭缝8组成;所述垂直滑块1和水平滑块2,可分别在水平和垂直方向独立移动,调整滑块至合适位置后固定;所述光栅圆盘3用于固定平面谱全息凹面光栅,然后用螺钉穿过光栅圆盘3上的弧形槽口6固定在盒体5上,光栅圆盘3上有四个弧形槽口6,可顺时针或逆时针在一定范围内微调旋转光栅角度;上下左右和角度的调节是使入射光经过凹面光栅衍射所成的光谱能成像在CCD光电探测器上;所述CCD光电探测器,可以是线性也可以是平面CCD光探测器;所述盒体5,根据平面谱全息凹面光栅参数设计垂直滑块1位置、水平滑块2位置、光栅圆盘3位置和CCD光电探测器4安装位置;所述光纤7通过SMA905接头固定在垂直滑块1上;所述入射狭缝8固定在垂直滑块1上,狭缝正对光纤入口。使用时,先安装光栅、CCD探测器至光栅圆盘和CCD固定面上,再将光纤7固定在垂直滑块1上。然后,调整水平滑块2和垂直滑块1至合适位置,固定滑块;进一步,顺时针或逆时针微调光栅圆盘3,使光栅衍射光线水平照射在CCD光电探测器上,固定光栅圆盘3;在实际应用中,光栅圆盘的调节和水平垂直滑块的调节需要反复调节,使得衍射光谱水平照射在CCD探测器上并且各谱线的光强达到极大;最后,CCD光电探测器将检测到的光谱信号传输到计算机进行处理。本文档来自技高网...
全波长刻蚀工艺终点控制仪

【技术保护点】
全波长刻蚀工艺终点控制仪,它由光纤、入射狭缝、垂直滑块、水平滑块、光栅圆盘、CCD探测器和盒体组成,入射光线由光纤经狭缝导入,照射在固定在光栅圆盘处的平面谱全息凹面光栅,不同波长光线经光栅衍射,聚焦在CCD光电探测器上,然后将探测到的光谱信号传至计算机进行处理。

【技术特征摘要】
1.全波长刻蚀工艺终点控制仪,它由光纤、入射狭缝、垂直滑块、水平滑块、光栅圆盘、CCD探测器和盒体组成,入射光线由光纤经狭缝导入,照射在固定在光栅圆盘处的平面谱全息凹面光栅,不同波长光线经光栅衍射,聚焦在CCD光电探测器上,然后将探测到的光谱信号传至计算机进行处理。2.根据权利要求1所述的全波长刻蚀工艺终点控制仪,其特征在于全波长覆盖的波长范围从200到800纳米。3.根据权利要求1所述的全波长刻蚀工艺终点控制仪,其特征在于C...

【专利技术属性】
技术研发人员:睢智峰
申请(专利权)人:上海陛通半导体能源科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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