防止晶圆粘片的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种防止晶圆粘片的方法及装置，涉及半导体制造领域，为解决手动添加去粘连子配方的问题而发明专利技术。本发明专利技术的方法包括：获取编辑后的父配方，该父配方由不同工艺的子配方以及晶圆路径组成；检测父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方；若父配方中未添加目标子配方，则从后台函数库中调取预编辑的目标子配方；将调取的目标子配方自动添加到父配方中的预设位置上，获得改进型父配方。本发明专利技术主要应用于半导体刻蚀工艺中。

【技术实现步骤摘要】
201610166353

【技术保护点】
一种防止晶圆粘片的方法，其特征在于，所述方法包括：获取编辑后的父配方，所述父配方由不同工艺的子配方以及晶圆路径组成；检测所述父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方；若所述父配方中未添加所述目标子配方，则从后台函数库中调取预编辑的所述目标子配方；将调取的所述目标子配方自动添加到所述父配方中的预设位置上，获得改进型父配方。

【技术特征摘要】
1.一种防止晶圆粘片的方法，其特征在于，所述方法包括：获取编辑后的父配方，所述父配方由不同工艺的子配方以及晶圆路径组成；检测所述父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方；若所述父配方中未添加所述目标子配方，则从后台函数库中调取预编辑的所述目标子配方；将调取的所述目标子配方自动添加到所述父配方中的预设位置上，获得改进型父配方。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述检测所述父配方中是否添加有用于执行去粘连处理的目标子配方，包括：获取所述父配方中的所有子配方；从所述子配方的预定字段中读取所述子配方的配方名称；若读取的配方名称中不包含所述目标子配方的配方名称，则确定所述父配方中未添加所述目标子配方。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将调取的所述目标子配方自动添加到所述父配方中的预设位置上，包括：将所述目标子配方的文件包自动添加到所述父配方中的预设位置上；或者，在所述父配方中自动添加配置文件，所述配置文件中记录有所述目标子配方的存储路径，以及添加所需的位置信息。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将调取的所述目标子配方自动添加到所述父配方中的预设位置上，包括：将所述目标子配方自动添加到所述父配方的最后一步。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所述父配方中添加有所述目标子配方，则所述方法进一步包括：判断所述目标子配方是否为所述父配方的最后一步；若所述目标子配方不为所述父配方的最后一步，则将所述目标子配方
\t调整到所述父配方的最后一步，获得改进型父配方。6.根据权利要求1或5所述的方法，其特征在于，在所述获得改进型父配方之后，所述方法进一步包括：根据所述改进型父配方生成传输序列任务，并执行所述传输序列任务；所述执行所述传输序列任务，包括：在按顺序执行完所有非目标子配方后，判断是否发生粘片；若发生粘片，则执行所述目标子配方进行去粘连处理。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述目标子配方可重复执行。8.一种防止晶圆粘片的装...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁小祎，
申请(专利权)人：北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，
类型：发明
国别省市：北京;11