一种湿法刻蚀设备和湿法刻蚀的方法技术

本发明专利技术公开了一种湿法刻蚀设备和湿法刻蚀的方法，其中，该湿法刻蚀设备包括：刻蚀腔，所述刻蚀腔内设置有可移动旋转的工作台和设置在工作台上方的喷头装置；所述工作台用于承载待刻蚀基板，所述待刻蚀基板包括覆盖基板上的薄膜层；所述喷头装置用于将刻蚀液逐个喷淋至待形成图案的每个像素对应的薄膜层上。本发明专利技术通过利用喷头装置将刻蚀液喷淋至待形成图案的每个像素对应的薄膜层上，实现每个像素单独进行刻蚀，不仅减少了刻蚀液的使用量，提高了刻蚀效率，而且能够方便的实现多层薄膜的刻蚀。

【技术实现步骤摘要】
一种湿法刻蚀设备和湿法刻蚀的方法
本专利技术涉及显示器件制备领域，尤指一种湿法刻蚀设备和湿法刻蚀的方法。
技术介绍
湿法刻蚀是用适当的刻蚀液与刻蚀物进行化学反应，改变刻蚀物的结构，使无光刻胶覆盖的薄膜部分脱离基片表面，而把有光刻胶覆盖的区域保存下来，这样便在基板表面得到了所需要的图形。现有湿法刻蚀设备是在湿法刻蚀槽内利用酸性液体对基板进行刻蚀。采用现有的湿法刻蚀设备进行薄膜刻蚀过程中，由于刻蚀液通过喷淋至整个基板上或者浸泡基板的方式刻蚀基板，不仅造成整个过程中需要的刻蚀液量比较大，而且由于湿法刻蚀槽中的刻蚀液是反复使用的，刻蚀效能会不断的下降，从而导致刻蚀使用时间长，刻蚀效率较低。另外，随着技术的不断进步，需要刻蚀的薄膜已经不再仅仅是单层薄膜，往往是多层的，不同薄膜的刻蚀选择比会有差异，现有的湿法刻蚀设备进行多层刻蚀时需要刻蚀完一层再刻蚀下一层，导致现有的湿法刻蚀设备不便进行多层刻蚀。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种湿法刻蚀设备和湿法刻蚀的方法，不仅能够减少刻蚀液的使用量，提高刻蚀的效率，而且能够方便地进行多层刻蚀。为了达到本专利技术目的，本专利技术提供了一种湿法刻蚀设备，包括：刻蚀腔，所述刻蚀腔内设置有可移动旋转的工作台和设置在工作台上方的喷头装置；所述工作台用于承载待刻蚀基板，所述待刻蚀基板包括覆盖基板上的薄膜层；所述喷头装置用于将刻蚀液逐个喷淋至待形成图案的每个像素对应的薄膜层上。进一步地，所述湿法刻蚀设备，还包括：调整装置；所述调整装置用于调整工作台，使得待刻蚀基板到达预设摆放位置。进一步地，喷头装置包括多个喷头。进一步地，所述喷头包括：喷头主体、设置在喷头主体两侧的进液口和出液口、设置在所述喷头主体的上方的进气孔和负压孔以及多个可调节孔径的喷孔。进一步地，所述喷孔之间的间距固定。进一步地，所述喷头与待刻蚀基板之间的距离为0.5mm-5mm。进一步地，所述湿法刻蚀设备还包括水洗装置；所述水洗装置，用于在待刻蚀基板进入刻蚀腔之前，去除附着在待刻蚀基板表面的有机物。进一步地，所述湿法刻蚀设备还包括加热装置，用于提高喷淋至待刻蚀基板上的刻蚀液的温度。本专利技术还提供一种湿法刻蚀的方法，采用上述的湿法刻蚀设备，包括以下步骤：将待刻蚀基板放置在工作台上；将刻蚀液逐个喷淋至待形成图案的每个像素对应的薄膜层上。进一步地，所述将待刻蚀基板放置在工作台上之后，还包括：调整工作台，使得待刻蚀基板到达预设摆放位置。本专利技术提供一种湿法刻蚀设备和湿法刻蚀的方法，其中，该湿法刻蚀设备包括：刻蚀腔，所述刻蚀腔内设置有可移动旋转的工作台和设置在工作台上方的喷头装置；所述工作台用于承载待刻蚀基板，所述待刻蚀基板包括覆盖基板上的薄膜层；所述喷头装置用于将刻蚀液逐个喷淋至待形成图案的每个像素对应的薄膜层上。本专利技术通过利用喷头装置将刻蚀液逐个喷淋至待形成图案的每个像素对应的薄膜层上，实现每个像素单独进行刻蚀，不仅减少了刻蚀液的使用量，另外，本专利技术中使用的刻蚀液均为未被回收过的，刻蚀效果较高，而且，在进行多层刻蚀的过程中，本专利技术刻蚀完在某个像素上的薄膜层之后在刻蚀该像素上对应的下一层薄膜层，能够方便的实现进行多层薄膜的刻蚀。附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。图1为本专利技术实施例提供的湿法刻蚀设备的实施例一的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的湿法刻蚀设备的实施例二的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的喷头装置的结构示意图；图4为未刻蚀的待刻蚀基板的结构示意图；图5为采用喷头打印方式进行刻蚀的待刻蚀基板的结构示意图；图6为采用狭缝打印方式进行刻蚀的待刻蚀基板的机构示意图；图7为本专利技术实施例提供的喷头的结构示意图；图8为本专利技术实施例提供的湿法刻蚀设备实施例四的结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的湿法刻蚀方法实施例一的流程图；图10为本专利技术实施例提供的湿法刻蚀方法实施例二的流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。在附图的流程图示出的步骤可以在诸如一组计算机可执行指令的计算机系统中执行。并且，虽然在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于此处的顺序执行所示出或描述的步骤。图1为本专利技术实施例提供的湿法刻蚀设备实施例一的结构示意图，如图1所述，本专利技术实施例提供一种湿法刻蚀设备，包括：刻蚀腔10，刻蚀腔10内设置有可移动旋转的工作台20和设置在工作台20上方的喷头装置30。其中，工作台20用于承载待刻蚀基板，所述待刻蚀基板包括覆盖基板上的薄膜层；喷头装置30用于将刻蚀液逐个喷淋至待形成图案的每个像素对应的薄膜层上。其中，待刻蚀基板包括依次覆盖衬底基板的薄膜层和光刻胶，待刻蚀基板可以为彩膜基板和阵列基板，具体的，彩膜基板和阵列基板均由多层薄膜层构成，每一个薄膜层根据功能的不同可以具有不同的图案。待刻蚀基板可以是用于形成薄膜层的透明基板，也可以是已经制作有薄膜层图案的基板。具体的，待形成图案的形状可以为线性、栅线或数据线。薄膜层可以为金属薄膜，以形成金属线或者金属电极等薄膜薄膜，示例的，金属线可以是栅线或者金属线，当然上述薄膜层还可以为氧化物薄膜，例如，上述薄膜层可以氧化铟锡(IndiumTinOxide，简称ITO)薄膜，以形成像素电极或者公共电极。具体的，刻蚀腔10，其内部通过刻蚀液对待刻蚀基板上的薄膜层进行刻蚀，且如图1所述，刻蚀腔在其前端具有刻蚀腔入口11，在其后端具有刻蚀腔出口12。其中，工作台20下方还可以设置用于传送待刻蚀基板的传送机构(图中未示出)，利用传送机构，将待刻蚀基板从刻蚀腔入口传入刻蚀腔中的工作台上，并在刻蚀完成之后，将刻蚀完毕后的基板从刻蚀腔出口传出以进行下一步的操作。另外，工作台可以连接有振动结构，用于驱动工作台振动，以使得上述待刻蚀基板上的刻蚀液充分与光刻胶边缘覆盖的薄膜层相接触，提高刻蚀液的反应速度和刻蚀效率。具体的，振动结构包括：液压电机、气压电机或电磁电动机。此处需要说明的是，本专利技术对振动机构的型号、规格、功率等不做限定，可以根据具体的刻蚀需要进行选择。具体的，喷头装置30可以设置在工作台20的正上方，还可以设置在工作台20的斜上方，此处需要说明的是，本专利技术对喷头装置的位置不做限定，具体设置位置根据湿法刻蚀设备的制作需求确定。喷头装置30喷淋与待刻蚀基板的薄膜层对应的预设用量的预设浓度的刻蚀液，其中，预设用量与每个像素对应的薄膜层的厚度相关，预设浓度与薄膜层的材料有关，不同的薄膜层对应的预设浓度不同，所需的预设用量也不相同。另外，本专利技术实施例中采用的刻蚀液可以为草酸溶液，硝酸(HNO3)溶液，醋酸(CH3COOH)溶液或者磷酸(H3PO4)溶液。其中，草酸一般为溶度在3.4％-3.8％的水溶液，工艺温度在40-45度。具体的，根据待刻蚀基板上覆盖薄膜层的不同，刻蚀液的选择也会有所差异。在此基础上，由于刻蚀液具有一定的腐蚀性，因此湿法刻蚀设备内部的部件应该具有良好的抗腐蚀性能。例如，所述刻蚀腔10和喷头装置30用于为刻蚀液本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种湿法刻蚀设备，其特征在于，包括：刻蚀腔，所述刻蚀腔内设置有可移动旋转的工作台和设置在工作台上方的喷头装置；所述工作台用于承载待刻蚀基板，所述待刻蚀基板包括覆盖基板上的薄膜层；所述喷头装置用于将刻蚀液逐个喷淋至待形成图案的每个像素对应的薄膜层上。

【技术特征摘要】
1.一种湿法刻蚀设备，其特征在于，包括：刻蚀腔，所述刻蚀腔内设置有可移动旋转的工作台和设置在工作台上方的喷头装置；所述工作台用于承载待刻蚀基板，所述待刻蚀基板包括覆盖基板上的薄膜层；所述喷头装置用于将刻蚀液逐个喷淋至待形成图案的每个像素对应的薄膜层上。2.根据权利要求1所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，还包括：调整装置；所述调整装置用于调整工作台，使得待刻蚀基板到达预设摆放位置。3.根据权利要求1或2所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，喷头装置包括多个喷头。4.根据权利要求3所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，所述喷头包括：喷头主体、设置在喷头主体两侧的进液口和出液口、设置在所述喷头主体的上方的进气孔和负压孔以及多个可调节孔径的喷孔。5.根据权利要求4所述的湿法刻蚀设备，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵德江，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11