【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体封装基板，包含：一可挠性基材，用以承载一芯片；多个测试垫，设置于该可挠性基材上，所述多个测试垫是用以供一测试探针接触；多个引脚，设置于该可挠性基材上，各所述多个引脚的一端电性连接该芯片，另一端连接所述多个测试垫的其中之一；以及一阻挡层，设置于该可挠性基材上并位于所述多个测试垫中的至少一者的周围，该阻挡层与所述多个测试垫的该至少一者间形成一凹陷部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖奎佑，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。