半导体基板以及具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体制造技术

技术编号:9172274 阅读:123 留言:0更新日期:2013-09-19 21:43
本发明专利技术公开了一种半导体基板以及具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体。该半导体芯片包括:半导体基板,该半导体基板包括基板本体和有源层,基板本体分成装置区域和基本上在装置区域之外的周边区域,基板本体的一个表面基本上背对另一个表面,基板本体具有基本上限定在该装置区域中实质上在该一个表面上的沟槽,有源层实质上形成在沟槽中且由多晶硅制成;半导体装置,实质上形成在有源层之上;以及贯通电极,实质上穿过该基板本体的该周边区域。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种半导体基板,包括:基板本体,分成装置区域和基本上在该装置区域之外的周边区域,该基板本体的一个表面基本上背对另一个表面,且该基板本体具有基本上限定在该装置区域中实质上在该一个表面上的沟槽;以及有源层,实质上形成在该沟槽中并且由多晶硅制成。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:金贤周李强远李圭济
申请(专利权)人:爱思开海力士有限公司
类型:发明
国别省市:

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