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本发明公开了一种半导体基板以及具有其的半导体芯片和堆叠半导体封装体。该半导体芯片包括：半导体基板，该半导体基板包括基板本体和有源层，基板本体分成装置区域和基本上在装置区域之外的周边区域，基板本体的一个表面基本上背对另一个表面，基板本体具有基...
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