【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种用于叠层封装的基板，其特征在于，所述基板的表面包含凹陷的腔体，所述腔体包含一个以上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓峰，万里兮，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
国别省市：
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