整合屏蔽膜及天线的半导体封装件制造技术

半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、电磁干扰屏蔽元件、介电结构、天线元件、馈入元件及天线接地元件。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片。电磁干扰屏蔽元件形成于封装体上。介电结构包覆电磁干扰屏蔽元件。天线元件形成于介电结构上。馈入元件连接天线元件与基板的一馈入接点。天线接地元件连接天线元件与电磁干扰屏蔽元件。

【技术实现步骤摘要】
整合屏蔽膜及天线的半导体封装件
本专利技术是有关于一种半导体封装件，且特别是有关于一种无线装置的半导体封装件。
技术介绍
无线通信装置例如是手机(cellphone)，需要天线已传送及接收信号。传统上，无线通信装置包括天线及通信模块(例如是具有无线射频(RF)通信能力的一半导体封装件)，其各设于一电路板的不同部位。在传统方式中，天线及通信模块分别制造且于放置在电路板后进行电性连接。因为设备的分离组件分别制造，导致高制造成本。此外，传统方式难以完成轻薄短小的设计。
技术实现思路
半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、电磁干扰屏蔽元件、介电结构、天线元件、馈入元件及天线接地元件。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片。电磁干扰屏蔽元件形成于封装体上。介电结构包覆电磁干扰屏蔽元件。天线元件形成于介电结构上。馈入元件连接天线元件与基板的一馈入接点。天线接地元件连接天线元件与电磁干扰屏蔽元件。根据本专利技术的另一实施例，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一半导体芯片、一贯孔、一电磁干扰屏蔽元件、一封装体、一馈入元件、一天线元件及一天线接地件。半导体芯片具有一整合电路部及一基板部，整合电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：一基板；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该半导体芯片；一电磁干扰屏蔽元件，形成于该封装体上；一介电结构，包覆该电磁干扰屏蔽元件；一天线元件，形成于该介电结构上；一馈入元件，连接该天线元件与该基板的一馈入接点；以及一天线接地元件，连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件。

【技术特征摘要】
2012.05.04 US 13/464,9101.一种半导体封装件，包括：一基板；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该半导体芯片；一电磁干扰屏蔽元件，形成于该封装体上；一介电结构，包覆该电磁干扰屏蔽元件；一介电材料层，覆盖该介电结构，其中，该介电材料层的介电系数高于该介电结构的介电系数；一天线元件，形成于该介电结构上；一馈入元件，连接该天线元件与该基板的一馈入接点；以及数个天线接地元件，设于该介电结构内且直接连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件，该数个天线接地元件还连接该天线元件与设于该半导体封装件的电位，其中该数个天线接地元件环绕该馈入元件。2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该馈入元件贯穿该封装体与该介电结构。3.如权利要求1所述的半导体封装件，更包括：一接地支架，设于该基板上且连接该基板与电磁干扰屏蔽元件。4.一种半导体封装件，包括：一半导体芯片，该半导体芯片具有一整合电路部及一基板部，该整合电路部具有一主动面且该基板部具有一非主动面；一贯孔，延伸自该主动面且电性连接于该整合电路部；一电磁干扰屏蔽元件，设于该非主动面且电性连接于该贯孔；一封装体，包覆该半导体芯片的一部分及该电磁干扰屏蔽元件的一部分，该封装体具有一上表面；一馈入元件，贯穿该封装体及该基板部，且电性连接于该整合电路部；一天线元件，设于该上表面且电性连接于该馈入元件；数个天线接地元件，设于包覆该电磁干扰屏蔽元件的一介电结构内，且直接连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件，该数个天线接地元件还连接该天线元件与设于该半导体封装件的电位，其中该数个天线接地元件环绕该馈入元件；以及一介电材料层，覆盖该介电结构，其中，该介电材料层的介电系数高于该介电结构的介电系数。5.如权利要求4所述的半导体封装件，其中该馈入元件包括一第一子馈入元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜瀚琦，锺启生，廖国宪，叶勇谊，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：