【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种多芯片封装体，包括：一承载器；一第一芯片，具有一第一主动表面、多个位于该第一主动表面上的信号垫、一与该第一主动表面相对的背面、一位于该背面上的凹陷以及多个贯穿该第一芯片的导孔，其中各该信号垫分别与其相对应的导孔电性连接；一第二芯片，配置于该凹陷内，其中该第二芯片具有一第二主动表面；多个第一凸块，配置于该第一芯片的该背面与该承载器之间，其中该多个导孔透过该多个第一凸块与该承载器电性连接；多个第二凸块，配置于该第二主动表面与该承载器之间，其中该第二芯片透过该多个第二凸块与该承载器电性连接；一光学基板，覆盖该第一主动表面；以及一框胶，配置于该光学基板与该第一芯片之间，其中该多...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘安鸿，黄士芬，李宜璋，黄祥铭，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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