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一种多芯片封装体包括一承载器、一第一芯片、一第二芯片、多个第一凸块、多个第二凸块、一光学基板以及一框胶。第一芯片具有一第一主动表面、多个位于第一主动表面上的信号垫、一与第一主动表面相对的背面、一位于背面上的凹陷以及多个贯穿第一芯片的导孔，信...
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