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本发明披露了一种用于叠层封装的基板，所述基板的表面包含凹陷的腔体，所述腔体包含一个以上。本发明提供的用于叠层封装的基板，在基板的一侧或两侧设置有凹陷的腔体，该腔体用来组装芯片。由于腔体内部与基板边缘存在一定的高度差，互连焊球设置基板边缘上，...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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