【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装结构，包括基板、安装于基板上的元器件、以及连接于基板与元器件之间的引线，其特征在于：所述引线包括第一端、第二端、以及位于第一端与第二端之间的连接点，所述第一端与元器件相连接并形成第一键合点，所述连接点与基板相连接并形成第二键合点，所述第二端与基板相连接并形成第三键合点。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨秉谋，孙元鹏，万帮卫，方先华，林政，方彬彬，
申请(专利权)人：深圳市振华微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。