一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具制造技术

一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，包括加热块（1）和压板（2），使用时加热块（1）、引线框（3）和压板（2）由下往上依次叠置，其特征在于：所述加热块（1）具有一本体（4），在该本体（4）上开设有吸真空孔（5）和若干微孔（6），微孔（6）的孔径为0.15～0.17毫米，所述若干微孔（6）均与吸真空孔（5）连通；所述若干微孔（6）在本体（4）上的布设位置与引线框（3）上晶圆载体（7）的位置对应。本方案压焊夹具适用于晶圆载体间隔小的QFN，DFN封装工艺集成电路产品的打线键合过程，既能避免打线键合过程的浮动、打线不良、虚焊等，又可提高生产效率，效果好。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于集成电路封装领域，具体为一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，适用于晶圆载体的间隔小的QFN，DFN封装工艺集成电路产品封装过程中的打线键合过程。
技术介绍
晶圆封装是集成电路(IC)封装制成中的一个步骤，即将晶粒放置在引线框的晶圆载体上，将晶粒上的焊点透过极细的金线连接到引线框之内的引脚，进而将集成电路晶粒的电路讯号传输至外界。晶圆封装后即进行封膜、切割、折弯、测试等工序。晶圆封装时要使用压焊夹具，压焊夹具包括加热块(即底座，因通常封装时还需加热工艺)和压板，在压板上设有窗框体，而在加热块上开设吸真空孔。封装时，加热块、引线框和压板由下往上依次叠置，在引线框上的晶圆载体上放置晶粒，下面的加热块经吸真空孔吸住引线框，同时上面的压板向下加压压住引线框，压板上的窗框体位置对应晶粒，在加热块的吸力和压板压力的共同作用下引线框及其上的晶圆载体被定位，晶粒从窗框体的窗口中露出，窗框体的框部压住晶粒周侧的引脚，采用超声波焊接等焊接工艺将晶粒上的焊点与引线框之内的引脚连接，该过程即称打线键合。在打线键合过程中，必须保证压板不能接触晶圆载体，更不能接触晶圆载体上承载的晶粒，否则本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，包括加热块（1）和压板（2），使用时加热块（1）、引线框（3）和压板（2）由下往上依次叠置，其特征在于：所述加热块（1）具有一本体（4），在该本体（4）上开设有吸真空孔（5）和若干微孔（6），微孔（6）的孔径为0.15～0.17毫米，所述若干微孔（6）均与吸真空孔（5）连通；所述若干微孔（6）在本体（4）上的布设位置与引线框（3）上晶圆载体（7）的位置对应。

【技术特征摘要】
1.一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，包括加热块(I)和压板(2)，使用时加热块(I)、引线框(3 )和压板(2 )由下往上依次叠置，其特征在于:所述加热块(I)具有一本体(4)，在该本体(4)上开设有吸真空孔(5)和若干微孔(6)，微孔(6)的孔径为0.15 0.17毫米，所述若干微孔(6)均与吸真空孔(5)连通；...

【专利技术属性】
技术研发人员：王淑香，王岩，
申请(专利权)人：苏州密卡特诺精密机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：