【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具
本技术属于集成电路封装领域，具体为一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具，应用于集成电路封装过程中的打线键合过程，特别适用于多引脚小引脚集成电路的超声波打线键合过程。
技术介绍
在集成电路(IC)制造过程中，晶圆封装是封装制成中的一个步骤，即将晶粒上的焊点透过极细的金线连接到引线框之内的引脚，进而将集成电路晶粒的电路讯号传输至外界，晶圆封装后再进行封膜、切割、折弯、测试等工序，即出成品。其中所用的引线框一般为铜片，铜片上具有镀银的载体。晶圆封装时要使用压焊夹具，压焊夹具包括底座(又称加热块，即封装时还需加热等)和压板，底座上开设吸孔，而压板包括本体和设于本体上的窗框体，底座、引线框和压板由下往上依次叠置。底座上经吸孔吸真空吸住引线框，再向压板加压压住引线框。引线框上的镀银载体上放置晶粒，压板上的窗框体位置对应晶粒，晶粒从窗框体的窗口中露出，窗框体的框部压住晶粒周侧的引脚，采用超声波焊接将晶粒上的焊点与引线框之内的引脚连接，该过程即称打线键合。现有的压焊夹具的压板的窗框体与本体是一体结构，即窗框体是固定在本体上...
【技术保护点】
一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具，包括底座（1）和压板（2），其中压板（2）包括本体（3）和设于该本体（3）上的窗框体（4），使用时底座（1）、引线框（5）和压板（2）由下往上依次叠置，引线框（5）上承载着晶粒（6），压焊时压板（2）上的窗框体（4）压住晶粒（6）周侧的引脚（7），对晶粒（6）和引脚（7）进行焊接，其特征在于：所述压板（2）的本体（3）上具有板簧机构和限位部（8），其中板簧机构包括一簧片（9）和一球体（10），所述簧片（9）的一侧固定在本体（3）上，另一侧的下表面经所述球体（10）与窗框体（4）的上表面活动接触；所述限位部（8）对窗框体（4）的向下...
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路封装的可弹性调整的压焊夹具，包括底座(I)和压板(2)，其中压板(2)包括本体(3)和设于该本体(3)上的窗框体(4)，使用时底座(I)、引线框(5)和压板(2)由下往上依次叠置，引线框(5)上承载着晶粒(6)，压焊时压板(2)上的窗框体(4)压住晶粒(6)周侧的引脚(7)，对晶粒(6)和引脚(7)进行焊接，其特征在于: 所述压板(2)的本体(3)上具有板簧机构和限位部(8)，其中板簧机构包括一簧片(9)和一球体(10)，所述簧片(9)的一侧固定在本体(3)上，另一侧的下表面经所述球体(10)与窗框体(4)的上表面活动接触；所述限位部(8)对窗框体(4)的向下运动进行限位；所述板簧机构与限位部(8)的配合使窗框体(4)可沿着本体(3)上下浮动。2.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：王岩，王淑香，
申请(专利权)人：苏州密卡特诺精密机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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