电子标签倒扣封装设备固晶压头制造技术

本发明专利技术涉及一种电子标签倒扣封装设备固晶压头，该压头的气缸缸筒通过连接组件与上热压头模板连接；弹簧安装在调整环内，调整环及弹簧套装在气缸的活塞杆上，并且调整环的上端与气缸缸筒螺纹连接；压头通过隔热散热装置与活塞杆的下部连接；气缸采用间隙密封气缸。本发明专利技术采用间隙密封气缸代替低摩擦气缸，这种间隙密封气缸结构简单，低摩擦性能好，密封良好，并且导向间隙比较小，能够避免活塞杆在运动过程中产生晃动，因而热压精度高。由于间隙密封气缸结构中没有不耐热材料的密封件，因此对隔热不是很严格，简化了隔热散热装置的结构。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子标签倒扣封装设备，特别涉及一种可实现芯片与天线的良好热粘接的电子标签倒扣封装设备固晶压头。
技术介绍
固晶压头应用于电子标签设备上，对上道粘片工序的芯片加热加压实现芯片有效的固定并实现电导通。经查阅有关资料及对多种电子标签倒扣封装机设备的考察我们了解到，在制造晶圆切片、粘片等多道工序中芯片可能产生微小的裂纹。芯片的失效主要为芯片裂纹引起的，热压力太大芯片易产生裂纹，热压力太小达不到热压固晶效果，因此热压力的大小调节，及压力均匀性的控制调整显得极为重要。由于要求的焊接压力在0.49N 12.5N范围内，灵 敏度10g。要满足这个要求必须使用能产生微小压力的，灵敏度高的低摩擦汽缸。低摩擦汽缸的特点是低摩擦，即使略有压力变化，亦能够灵敏的应答。由于标签使用的芯片大小薄厚不一，针对不同种类的芯片，要求压头的压力也不一样，因此需要对压力进行微小的调整。但是由于多个压头的气缸个体差异不同，导致各压头压力不均匀，从而造成热压多个芯片时，有的芯片压力不够、有的芯片压力过大造成失效或裂纹，因此需要调节各压头的压力使其均匀一致。由于加压的同时需对芯片进行加热近220度的高温，为保护气缸，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签倒扣封装设备固晶压头，包括气缸，连接组件，弹簧（21），调整环（6），隔热散热装置，压头；气缸的缸筒（4）通过连接组件与上热压头模板连接；弹簧（21）安装在调整环（6）内，调整环（6)及弹簧(21)套装在气缸的活塞杆(16)上，并且调整环(6)的上端与气缸缸筒(4)螺纹连接；压头通过隔热散热装置与活塞杆(16)的下部连接；其特征在于所述气缸采用间隙密封气缸。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签倒扣封装设备固晶压头，包括气缸，连接组件，弹簧(21)，调整环(6)，隔热散热装置，压头；气缸的缸筒(4)通过连接组件与上热压头模板连接；弹簧(21)安装在调整环(6)内，调整环(6)及弹簧(21)套装在气缸的活塞杆(16)上，并且调整环￠)的上端与气缸缸筒(4)螺纹连接；压头通过隔热散热装置与活塞杆(16)的下部连接；其特征在于所述气缸米用间隙密封气缸。2.根据权利要求I所述的电子标签倒扣封装设备固晶压头，其特征在于还包括锁紧螺母(5);所述锁紧螺母(5)与缸筒(4)螺纹连接并旋紧在调整环￠)的上端。3.根据权利要求I或2所述的电子标签倒扣封装设备固晶压头，其特征在于所述气缸活塞杆(16)的上部位于缸筒(4)内，其侧面带有一纵向凹槽(20)，定位销(17)穿过缸筒(4)的筒壁嵌入该纵向凹槽(20);活塞杆(16)的上部还加工有一环形凹槽(7);活塞杆(16)的上部与下部衔接处加工有一台肩，弹簧(21)的上端卡在该台肩处；活塞杆(16)的下部穿过调整环(6)底部的通孔与隔热散热装置连接。4.根据权利要求I所述的电子标签倒扣封装设备固晶压头，其特征在于所述活塞杆(16)与缸筒(4)之间的间隙为4 5 μ m。5.根据权利要求I所述的电子标签倒扣封装设备固晶压头，其特征在于所述连接组件包括连接座(18)、连接螺钉(22);连...

【专利技术属性】
技术研发人员：邴玉霞，吴玉彬，刘亚忠，张德龙，黄波，
申请(专利权)人：长春光华微电子设备工程中心有限公司，
类型：发明
国别省市：