一种RFID电子标签封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RFID电子标签封装结构，包括一RFID芯片、上基板、下基板以及分别设置在上基板和下基板的天线，所述RFID芯片固定设置在上基板和下基板之间，并且所述RFID芯片通过导电引脚进而与天线进行连接。由于本实用新型专利技术增添了一个设有天线的上基板，因此大大扩大RFID电子标签能接收询问信号的范围，从而使RFID读取器能更易于读取RFID电子标签的信息，大大提高RFID读取器对RFID电子标签的成功读取率，而且本实用新型专利技术结构简单以及易于实现。本实用新型专利技术作为一种RFID电子标签封装结构广泛应用于RFID系统中。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种RFID电子标签封装结构
本技术涉及RFID封装技术，尤其涉及一种RFID电子标签封装结构。
技术介绍
RFID是一种非接触式的自动识别技术，利用无线射频方式在阅读器和RFID电子 标签(射频卡)之间进行非接触双向传输数据，进而达到目标信息识别和数据交换的目的。 而对于传统RFID电子标签的封装技术，其通常是将RFID芯片直接嵌入在基板上，虽然这样 制作方便而且制造成本低，但是经检测发现在RFID系统中，RFID读取器对这种封装结构的 RFID电子标签的成功读取率仅仅为60%左右，而且利用传统封装技术对RFID芯片进行封 装，其导电性和稳固性都较差。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种能提高RFID读取器的成 功读取率的RFID电子标签封装结构。本技术所采用的技术方案是一种RFID电子标签封装结构，包括一 RFID芯 片、上基板、下基板以及分别设置在上基板和下基板的天线，所述RFID芯片固定设置在上 基板和下基板之间，并且所述RFID芯片通过导电引脚进而与天线进行连接。进一步，所述上基板和下基板之间设有包封胶层，所述包封胶层包裹着所述的 RFID芯片以及导电引脚和天线之间的连接处。进一步，所述RFID芯片与上基板之间设有第一固体胶层，所述RFID芯片与下基板 (9)之间设有第二固体胶层。本技术的有益效果是由于本技术增添了一个设有天线的上基板，因此 大大扩大RFID电子标签能接收询问信号的范围，从而使RFID读取器能更易于读取RFID电 子标签的信息，大大提高RFID读取器对RFID电子标签的成功读取率，而且本技术结构 简单以及易于实现。还有，由于采用导电引脚与天线直接连接，因此本技术的导电性好 而且电阻小。附图说明以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明图1是本技术一种RFID电子标签封装结构的示意图。上基板I ;第一天线2 ;第一固体胶层3 ;第二天线4 ;第三天线5 ;包封胶层6 ;第二 固体胶层7 ；RFID芯片8 ;下基板9 ;导电引脚10 ;第四天线11。具体实施方式由图1所示，一种RFID电子标签封装结构，包括一 RFID芯片8、上基板1、下基板 9以及分别设置在上基板I和下基板9的天线，所述RFID芯片8固定设置在上基板I和下基板9之间，并且所述RFID芯片8通过导电引脚10进而与天线进行连接。所述的天线包 括第一天线2、第二天线4、第三天线5以及第四天线11，所述第一天线2和第二天线4分别 设置在上基板I的下表面，所述第三天线5以及第四天线11则分别设置在下基板9的上表面。进一步作为优选的实施方式，所述上基板I和下基板9之间设有包封胶层6，所述 包封胶层6包裹着所述的RFID芯片8以及导电引脚10和天线之间的连接处。由于本实用 新型设有包封胶层6，因此能使导电引脚10与天线连接得更稳固以及在揉折的情况下也不 会导致RFID芯片8脱落，大大提高整体的稳固性。进一步作为优选的实施方式，所述RFID芯片8与上基板I之间设有第一固体胶层 3，所述RFID芯片8与下基板9之间设有第二固体胶层7，这样能进一步地提高本技术 的稳固性。以上是对本技术的较佳实施进行了具体说明，但本技术创造并不限于所 述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本技术精神的前提下还可做作出种种的等 同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。权利要求1.一种RFID电子标签封装结构，其特征在于包括一 RFID芯片(8)、上基板(I)、下基板(9)以及分别设置在上基板(I)和下基板(9)的天线，所述RFID芯片(8)固定设置在上基板(I)和下基板(9)之间，并且所述RFID芯片(8)通过导电引脚(10)进而与天线进行连接。2.根据权利要求1所述一种RFID电子标签封装结构，其特征在于所述上基板(I)和下基板(9)之间设有包封胶层(6)，所述包封胶层(6)包裹着所述的RFID芯片(8)以及导电引脚(10)和天线之间的连接处。3.根据权利要求2所述一种RFID电子标签封装结构，其特征在于所述RFID芯片(8)与上基板(I)之间设有第一固体胶层(3)，所述RFID芯片(8)与下基板(9)之间设有第二固体胶层(7)。专利摘要本技术公开了一种RFID电子标签封装结构，包括一RFID芯片、上基板、下基板以及分别设置在上基板和下基板的天线，所述RFID芯片固定设置在上基板和下基板之间，并且所述RFID芯片通过导电引脚进而与天线进行连接。由于本技术增添了一个设有天线的上基板，因此大大扩大RFID电子标签能接收询问信号的范围，从而使RFID读取器能更易于读取RFID电子标签的信息，大大提高RFID读取器对RFID电子标签的成功读取率，而且本技术结构简单以及易于实现。本技术作为一种RFID电子标签封装结构广泛应用于RFID系统中。文档编号G06K19/077GK202838393SQ20122048100公开日2013年3月27日 申请日期2012年9月18日 优先权日2012年9月18日专利技术者黄平 申请人:广州市嘉诚国际物流股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID电子标签封装结构，其特征在于：包括一RFID芯片（8）、上基板（1）、下基板（9）以及分别设置在上基板（1）和下基板（9）的天线，所述RFID芯片（8）固定设置在上基板（1）和下基板（9）之间，并且所述RFID芯片（8）通过导电引脚（10）进而与天线进行连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄平，
申请(专利权)人：广州市嘉诚国际物流股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：