电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子标签，该电子标签包括基板、芯片和隔离部件，其中基板的一面向内凹陷形成容置所述芯片的凹槽，且该面设有用于将基板粘合固定至被粘物上的胶层；隔离部件为两端开口的腔体结构，所述隔离部件的一开口端正对所述凹槽设置，另一开口端与被粘物连接；所述隔离部件和凹槽内设有用于将所述芯片与被粘物粘合固定的硅胶。本实用新型专利技术提高了电子标签的防拆性能，更适于人们使用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电子标签
本技术涉及电子产品
，特别涉及一种电子标签。
技术介绍
目前在物联网领域中，利用 RFID(radio frequency identification devices,无线射频识别)技术对车辆进行管理，需要在车辆前挡风玻璃上安装电子标签，以便RFID设备采集信息。由于电子标签内存储着用户的私有信息，因此电子标签需要具备防拆性能。现有技术中电子标签的结构通常设计为，电子标签中基板的背面粘有一层双面胶，在中间部分向内凹陷形成容置标签芯片的凹槽。安装时，需向凹槽内注入适量硅胶，使得标签芯片通过硅胶与车辆前挡风玻璃固定连接。由于硅胶具有较强的粘贴性能，当电子标签被恶意拆卸后，标签芯片将通过硅胶粘贴在玻璃上，从而使得标签芯片与电子标签脱离，以保证电子标签在拆卸后不可用。但是，由于硅胶与挡风玻璃之间为裸露结构，故容易被外接物质破坏，例如通过刀片将电子标签的基板与车辆前挡风玻璃之间的硅胶进行切割分离，因此，其防拆性能较差。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种电子标签，旨在提高电子标签的防拆性能。为了实现上述目的，本技术提供一种电子标签，该电子标签包括基板、芯片和隔离部件，其中基板的一面向内凹陷形成容置所述芯片的凹槽，且该面设有用于将基板粘合固定至被粘物上的胶层；隔离部件为两端开口的腔体结构，所述隔离部件的一开口端正对所述凹槽设置，另一开口端与被粘物连接；所述隔离部件和凹槽内设有用于将所述芯片与被粘物粘合固定的硅胶。优选地，所述胶层为双面胶。优选地，所述基板为陶瓷材料制成的基板。优选地，所述隔离部件为陶瓷材料制成的隔离部件。优选地，所述基板的周边沿所述基板的垂直方向延伸有用于保护该胶层的凸条。优选地，所述隔离部件与基板一体连接，且所述隔离部件相对于所述基板的高度小于所述胶层的厚度。优选地，所述隔离部件与基板贴合固定连接，且所述隔离部件相对于所述基板的高度小于所述胶层的厚度。本技术通过在凹槽的周边设置具有两端开口的隔离部件，且两开口端分别与基板和被粘物贴合，从而使得基板与被粘物之间的硅胶置于隔离部件的腔体内，从而可有效防止硅胶被外界物质破坏，因此提高了电子标签的防拆性能。附图说明图I为本技术电子标签较佳实施例的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1，图I为本技术电子标签较佳实施例的结构示意图。本实施例提供的电子标签包括基板10、芯片20和隔离部件30，其中基板10的一面向内凹陷形成容置芯片 20的凹槽101，且该面设有用于将基板10粘合固定至被粘物上的胶层102 ;隔离部件30为两端开口的腔体结构，隔离部件30的一开口端正对凹槽101设置，另一开口端与被粘物连接；隔离部件30和凹槽101内设有用于将芯片20与被粘物粘合固定的硅胶40。本实施例中，上述隔离部件30可以通过硅胶40固定在基板10上，并使得隔离部件30的一开口端贴合于凹槽101的周边；然后通过外力使得上述胶层102与被粘物粘合固定，同时使得硅胶40与被粘物粘合固定，且隔离部件30的另一开口端贴合与被粘物贴合。本技术通过在凹槽101的周边设置具有两端开口的隔离部件30，且两开口端分别与基板10和被粘物贴合，从而使得基板10与被粘物之间的硅胶40置于隔离部件30 的腔体内，从而可有效防止硅胶被外界物质破坏，因此提高了电子标签的防拆性能。应当说明的是，上述胶层102可以为任意可将基板10粘合固定于被粘物的粘贴剂，本实施例中，该粘贴剂为双面胶。上述基板10和隔离部件30的材质可根据实际需要进行设置，本实施例中基板10 和隔离部件30优选为陶瓷材料制成。进一步地，基板10的周边沿基板10的垂直方向延伸形成用于保护该胶层102的凸条103。具体地，所述凸条103环绕基板10的周边设置，从而形成容置胶层102的容置空腔，且该胶层102凸出于凸条103所形成的容置空腔。由于基板10的周边延伸凸条103，从而可有效防止外界的物质对胶层102破坏，因此，可进一步地提高电子标签的防拆性能。基于上述实施例，本实施例中，上述隔离部件30可与基板10 —体连接，还可与基板10贴合固定连接。本实施例中优选为隔离部件30可与基板10 —体连接，例如，可采用重新开模的方式对电子标签的基板10本身进行改造，使得凹槽101垂直向上延伸形成隔离部件30。本实施例中，将隔离部件30设置为与基板一体连接，从而更加便于电子标签的使用。本实施例中，上述隔离部件30相对于基板10的高度小于胶层102的厚度。即隔离部件30的两开口端之间的距离小于胶层102的厚度，从而保证胶层102产生的足够大的形变，才使得隔离部件30于被粘物接触。因此可使得胶层102受到较大的压力，从而加强了基板10与被粘物的粘合固定的稳定性。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子标签，其特征在于，包括基板、芯片和隔离部件，其中基板的一面向内凹陷形成容置所述芯片的凹槽，且该面设有用于将基板粘合固定至被粘物上的胶层；隔离部件为两端开口的腔体结构，所述隔离部件的一开口端正对所述凹槽设置，另一开口端与被粘物连接；所述隔离部件和凹槽内设有用于将所述芯片与被粘物粘合固定的硅胶。

【技术特征摘要】
1.一种电子标签，其特征在于，包括基板、芯片和隔离部件，其中基板的一面向内凹陷形成容置所述芯片的凹槽，且该面设有用于将基板粘合固定至被粘物上的胶层；隔离部件为两端开口的腔体结构，所述隔离部件的一开口端正对所述凹槽设置，另一开口端与被粘物连接；所述隔离部件和凹槽内设有用于将所述芯片与被粘物粘合固定的硅胶。2.如权利要求I所述的电子标签，其特征在于，所述胶层为双面胶。3.如权利要求I所述的电子标签，其特征在于，所述基板为陶瓷材料制成的基板。4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘鑫，韩岩松，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：