RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构制造技术

一种RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构，RFID电子标签包括标签本体、拉线、芯片、连接在芯片上的线圈，所述的芯片、天线、线圈覆在标签本体上，天线的两端分别设置导电接触面，线圈的两端通过导电胶粘结在线圈上，拉线胶粘在标签本体的内表面靠近两个导电接触面的位置。薄膜包装材料包括薄膜和前面所述的电子标签，若干个电子标签均匀分布在薄膜上。薄膜包装结构包括被包装产品，包覆在产品外表面的薄膜，该包装结构还包括有前面所述的电子标签，该电子标签位于被包装产品和薄膜之间，拉线围绕被包装产品一周后穿出薄膜一段作为拉头。拉线能控制天线与线圈之间的连接，从而保证该电子标签只能一次性使用。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构
本技术涉及透明膜包装类产品的防伪、自动识别领域，特别是一种RFID电子标签及其薄膜包装材料、薄膜包装结构。
技术介绍
RFID (Radio Frequency Identif ication),即射频识别，俗称电子标签。RFID 技术在本世纪初已有迅速发展，正如上世纪末曾有人预言=RFID将是二十一世纪的十大新技术之一，如今在物流、仓储、防伪、生产、销售、以及正在发展中的“物联网”都有RFID的应用。目前市场存在的多为纸质不干胶粘贴式软标签和PVC、ABS、PPS等材料制作的硬标签，这些标签存在两方面问题:首先是包装问题。这类标签均是产品包装成型后由人工或者机械设备单独装配上去的。对于透明膜包装类产品，这些产品的包装过程大都是流水线作业，硬件设备已固定，如果要加上标签，要么采购独立帖签机，要么对现有硬件设备进行改造。无论哪种方式投入的成本都会很大。其次是标签的生存期问题。大多数情况，在产品使用后，产品包装上的标签已经没有存在的必要，人们还是当成垃圾处理掉。然而包装上电子标签依然存在，如果我们用电子标签阅读器依然可以扫描到，易造本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种RFID电子标签，包括标签本体、拉线、芯片、连接在芯片上的线圈，其特征是：所述的芯片、天线、线圈覆在标签本体上，天线的两端分别设置导电接触面，线圈的两端通过导电胶粘结在线圈上，所述的拉线胶粘在标签本体的内表面靠近两个导电接触面的位置。

【技术特征摘要】
1.一种RFID电子标签，包括标签本体、拉线、芯片、连接在芯片上的线圈，其特征是:所述的芯片、天线、线圈覆在标签本体上，天线的两端分别设置导电接触面，线圈的两端通过导电胶粘结在线圈上，所述的拉线胶粘在标签本体的内表面靠近两个导电接触面的位置。2.根据权利要求1所述的RFID电子标签，其特征是:所述的标签本体外表面覆有二维码覆盖层。3.一种包括RFID电子标签的薄膜包装材料，包括薄膜和若干个权利要求1所述的RFID电子标签，其特征是:所述的标签本体和拉线通过胶水粘结在薄膜的表面上，所述的若干个RFID电子标签均勻分布在薄膜上。4.根据权利要求3所述的包括RFID电子标签的薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁华冰，
申请(专利权)人：袁华冰，
类型：新型
国别省市：河南;41