芯片焊接装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于,以简单的结构合适地拾取薄或脆的半导体芯片进行焊接。本发明专利技术的解决手段在于,芯片焊接装置包括:轴(12),在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具(11);焊接头(50),通过多个平行配置的平板联杆(20,30)安装轴(12),沿着轴(12)的延伸方向直线移动;杆(40),回转自如地安装在焊接头(50),前端部(41)与轴(12)连接,在后端部(43)安装平衡块(48);以及弹簧(58),安装在焊接头(50)和杆(40)的后端部(43)之间,赋与将焊接工具(11)压接在半导体芯片的推压载荷;平衡块(48)设为使得杆(40)的绕回转轴的转矩平衡的重量。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片焊接装置(die bonding)的结构。
技术介绍
用于将半导体芯片接合在基板等的芯片焊接装置，系从被切割的晶片拾取半导体芯片，将拾取的半导体芯片焊接在基板或引脚上接合。该芯片焊接装置的焊接头安装作为吸附半导体芯片拾取工具的夹具(collet)，该芯片焊接装置使得所述焊接头相对半导体芯片表面朝着垂直方向移动。当拾取半导体芯片时或将半导体芯片焊接在基板等上时，需要将夹具以某种程度的推压载荷推压在半导体芯片上，因此，提出了例如由音圈电机(voice coil motor)压下夹具，对半导体芯片施加合适的推压载荷的方法(例如参照专利文献I)。但是，音圈电机重量大，焊接头的高速移动困难，再加上需要用于调整微小的推压载荷的控制装置，存在结构复杂问题。于是，也使用以下简单方法在夹具和焊接头之间，安装能根据焊接头的下降距离调整夹具对半导体芯片的推压力那样的载荷弹簧，通过控制焊接头高度，当拾取半导体芯片时或将半导体芯片焊接在基板等上时，使得合适的推压载荷施加在半导体芯片上。但是，在使用载荷弹簧的方法中，夹具，安装夹具的轴，以及载荷弹簧构成所谓弹簧质量系统的振动系统，因芯片焊接装置的动作本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片焊接装置，其特征在于:所述芯片焊接装置包括:轴,在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具;焊接头,通过多个平行配置的平板联杆安装上述轴,沿着上述轴的延伸方向直线移动;杆,回转自如地安装在上述焊接头,一端与上述轴连接,在另一端安装平衡块;以及弹簧,安装在上述焊接头和上述杆的另一端之间,赋与将上述焊接工具压接在上述半导体芯片的推压载荷;上述平衡块具有使得上述杆的绕回转轴的转矩平衡的重量。

【技术特征摘要】
2011.07.26 JP 2011-1627151.一种芯片焊接装置，其特征在于 所述芯片焊接装置包括 轴，在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具； 焊接头，通过多个平行配置的平板联杆安装上述轴，沿着上述轴的延伸方向直线移动； 杆，回转自如地安装在上述焊接头，一端与上述轴连接，在另一端安装平衡块；以及弹簧，安装在上述焊接头和上述杆的另一端之间，赋与将上述焊接工具压接在上述半导体芯片的推压载荷； 上述平衡块具有使得上述杆的绕回转轴的转矩平衡的重量。2.如权利要求I所述的芯片焊接装置，其特征在于 上述杆通过使得二片板簧十字型相交的十字板簧回转自如地安装在焊接头，上述杆的回转轴是沿着上述二片板簧相交...

【专利技术属性】
技术研发人员：辻正人，坂本光輝，
申请(专利权)人：株式会社新川，
类型：发明
国别省市：