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本发明的课题在于,以简单的结构合适地拾取薄或脆的半导体芯片进行焊接。本发明的解决手段在于,芯片焊接装置包括:轴(12),在前端安装拾取半导体芯片进行焊接的焊接工具(11);焊接头(50),通过多个平行配置的平板联杆(20,30)安装轴(12...
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