【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子零件焊接领域，特别是芯片焊接领域，具体涉及一种芯片的焊接方法，可在芯片封装、智能卡封装、电子产品组装等领域广泛使用。
技术介绍
表面贴装技术的应用在当今的电子产品组装业已经普遍使用，是一种生产高效、设备通用、自动化程度高的生产技术。但是，被贴装的器件都是经过二次封装好的元器件，元器件封装成本高，产品体积大，特别在某些如智能卡类产品的应用中需要小型超薄的要求，就无法实现了。为了实现此类的应用需求，行业内出现了倒封装技术，即在裸芯片的焊盘上制作了金球，让焊盘突出芯片表面，然后采用单向异性导电胶将芯片的焊盘和基板的焊盘导通完成焊接。虽然这种工艺可以实现超薄的工艺要求，但是其生产设备属于专用设备，价格昂贵，且生产效率较低，是传统表面贴装设备的1/3 1/5，因此要实现大批量的生产，就需要进行大量的设备投资才能实现。采用倒封装工艺的原材料单向异性导电胶的价格昂贵，且产品的性能受外界因数影响较大，如环境温度、空气灰尘、压力等条件差异会造成焊接效果的变化，具有明显潜在的焊接失效风险。本专利技术为了解决芯片焊接生产中相关的问题点，从成本角度考虑，单向异性导电胶的成本高...
【技术保护点】
一种芯片的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：先将焊接剂设置在基板的焊盘表面，然后采用机械手将芯片的焊盘对准基板的焊盘安装，再将安装好芯片的基板通过回流焊炉加热将焊接剂固化，完成芯片焊接的过程；？？？所述的焊接剂为锡膏、银浆或胶；所述的基板为环氧树脂敷铜电路板（PCB）、聚酰亚胺（PI）敷铜电路板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)电路板；所述的机械手为表面贴装设备的器件拾取装置；所述的芯片为晶圆经过减薄切割后没有进行封装的单颗裸芯片。
【技术特征摘要】
2011.07.25 CN 201110208897.31.一种芯片的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤先将焊接剂设置在基板的焊盘表面，然后采用机械手将芯片的焊盘对准基板的焊盘安装，再将安装好芯片的基板通过回流焊炉加热将焊接剂固化，完成芯片焊接的过程；所述的焊接剂为锡膏、银浆或胶；所述的基板为环氧树脂敷铜电路板(PCB)、聚酰亚胺(PI)敷铜电路板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)电路板；所述的机械手为表面贴装设备的器件拾取装置；所述的芯片为晶圆经过减薄切割后没有进行封装的单颗裸芯片。2.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述的焊接剂设置在基板的焊盘表面，是通过钢网印刷工艺将胶状的焊接剂在基板焊盘表面形成具有一定厚度的图形，其厚度在20um-200um 之间。3.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述的焊接剂设置在基板的焊盘表面，是通过自动点胶工艺将胶状的焊接剂在基板焊盘表面形成具有一定厚度的图形，其厚度在30um-300um 之间。4.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述的芯片的焊盘经过非铝化表工艺处理，使芯片焊盘具有高于芯片平面的焊盘和具有和焊接剂有效浸润的焊接面。5.根据权利要求I所述的方法，其特征在于，所述回流焊炉加热将焊接剂固化的过程是第一阶段预热段温度先从室温上升至Tl ;第二阶段保温段温度在T2之间保持；第三阶段回流段温度从T3...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆红梅，
申请(专利权)人：上海祯显电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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