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本发明公开了一种芯片的焊接方法，包括如下步骤：先将焊接剂32设置在基板2的焊盘3表面，然后采用机械手将芯片1的焊盘面31对准基板的焊盘3安装，再将安装好芯片的基板通过回流焊炉加热将焊接剂32固化，完成芯片焊接的过程，在某些场合，还需要补强使...
该专利属于上海祯显电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海祯显电子科技有限公司授权不得商用。

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