温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种QFN，DFN集成电路封装用微孔式压焊夹具，包括加热块（1）和压板（2），使用时加热块（1）、引线框（3）和压板（2）由下往上依次叠置，其特征在于：所述加热块（1）具有一本体（4），在该本体（4）上开设有吸真空孔（5）和若干微孔（6），...
该专利属于苏州密卡特诺精密机械有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州密卡特诺精密机械有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。