半导体器件组装方法和半导体器件组装治具技术

本发明专利技术提供缩短组装工时和减轻热过程的半导体器件组装方法和半导体器件组装治具。半导体器件组装方法包括：准备具有半导体元件、安装半导体元件的绝缘基板和装载绝缘基板的金属底板的电路部和收纳电路部的外围壳体的工序；在电路部和外围壳体中的至少一方的粘接面涂敷粘接剂的工序；在形成于外围壳体的端子部和电路部的焊接部位中的至少一方涂敷焊锡的工序；和在托盘部与固定框部之间组合电路部和外围壳体，将托盘部与固定框部相互连接，由此成为在托盘部与固定框部之间将电路部和外围壳体均匀地按压固定的状态，并实施加热处理的工序。通过加热处理，将电路部与外围壳体的粘接、以及端子部与电路部的焊接一并进行来组装半导体器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及组装功率半导体兀件(IGBT:1nsulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)等具有半导体元件的半导体器件(半导体装置)的半导体器件组装方法和半导体器件组装治具。
技术介绍
半导体器件通常具有在散热用的金属底板装载了安装半导体元件的绝缘基板的电路部由外围壳体覆盖的结构。在组装半导体器件时，使用粘接剂对电路部与外围壳体进行加热、固定的工序。之后，进行通过利用焊膏(焊锡)的焊接来连接形成于外围壳体的端子部与绝缘基板的配线的工序。在粘接电路部与外围壳体的情况下，在电路部或外围壳体涂敷粘接剂，并在以适度压力按压外围壳体的状态下加热粘接面，由此使粘接剂固化，固接电路部与外围壳体。作为关于半导体器件的组装的现有技术，提出有如下技术:在壳体框设置与引线框架嵌合的槽和台阶部，将壳体框与金属底板的粘接与绝缘基板上下的焊接同时化(专利文献I)。此外，提出有如下技术:将外围树脂壳体重合于电路组装体上，将外部导出端子与主电路、控制电路块之间的焊接和外围树脂壳体与金属底板之间的粘接一并在相同的工序中进行(专利文献2)。还提出有如下技术:将金属底板与绝缘基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件组装方法，其特征在于，包括：准备具有半导体元件、安装所述半导体元件的绝缘基板和装载所述绝缘基板的金属底板的电路部和收纳所述电路部的外围壳体的工序；在所述电路部和所述外围壳体中的至少一方的粘接面涂敷粘接剂的工序；在形成于所述外围壳体的端子部和所述电路部的焊接部位中的至少一方涂敷焊锡的工序；和在托盘部与固定框部之间组合所述电路部和所述外围壳体，将所述托盘部与所述固定框部相互连接，由此成为在所述托盘部与所述固定框部之间将所述电路部和所述外围壳体均匀地按压固定的状态，并实施加热处理的工序，通过所述加热处理，将所述电路部与所述外围壳体的粘接、以及所述端子部与所述电路部的焊接一并进行来组装半...

【技术特征摘要】
2011.11.02 JP 2011-2407721.一种半导体器件组装方法，其特征在于，包括: 准备具有半导体元件、安装所述半导体元件的绝缘基板和装载所述绝缘基板的金属底板的电路部和收纳所述电路部的外围壳体的工序； 在所述电路部和所述外围壳体中的至少一方的粘接面涂敷粘接剂的工序； 在形成于所述外围壳体的端子部和所述电路部的焊接部位中的至少一方涂敷焊锡的工序；和 在托盘部与固定框部之间组合所述电路部和所述外围壳体，将所述托盘部与所述固定框部相互连接，由此成为在所述托盘部与所述固定框部之间将所述电路部和所述外围壳体均匀地按压固定的状态，并实施加热处理的工序， 通过所述加热处理，将所述电路部与所述外围壳体的粘接、以及所述端子部与所述电路部的焊接一并进行来组装半导体器件。2.按权利要求1所述的半导体器件组装方法，其特征在于: 在所述托盘部设置有具有销的固定条，在所述固定框部设置有形成有与所述销嵌合的嵌合口的固定器具， 将所述外围壳体的粘接面与所述电路部的粘接面重合地组合，按压所述固定框部的上部，使所述固定条的所述销嵌合于所述固定器具的所述嵌合...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥秀明，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
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