【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片封装测试装置，用于在切筋工位后直接对位于具有唯一二维标识码的引线框架上的封装单元芯片进行测试，所述芯片端部和所述引线框架相连，每个封装单元的芯片引脚跟所述引线框架分离，其特征在于，包括：测试处理单元、接触器支架和多个接触器单元，所述引线框架固设于所述接触器支架上，所述接触器单元上设有由多个接触探针组成的探针阵列，所述接触探针之间的间隔尺寸与引线框架上封装芯片引脚之间的间隔尺寸在横向和纵向上相匹配，所述接触探针采用平台接触方式设置于所述接触器支架上且与所述封装芯片引脚电性相连，所述封装芯片的数量为所述接触探针阵列中所含接触探针数量的整倍数；其中，所述引线框架上的注塑胶道包括多个胶囊形狭槽，两个所述胶囊形狭槽的连接间隔位于所述芯片引脚的位置，且所述胶囊形狭槽位于所述芯片端部的位置且成一一对应关系，所述注塑胶道位于所述引线框架的上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张萍，匡秋红，李现勇，宋恩琳，张云超，喻宁，王艳，杨浩，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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