温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种芯片封装测试装置及其使用的引线框架，该装置包括测试处理单元、接触器支架和多个接触器单元，引线框架固设于接触器支架上，接触器单元上设有由多个接触探针组成的探针阵列，接触探针间的间隔尺寸与引线框架上封装芯片引脚间的间隔尺寸在横向和纵向上相匹...
该专利属于深圳赛意法微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳赛意法微电子有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。