【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电机驱动电路，尤其涉及一种高压电机驱动器电路。
技术介绍
1、随着高压舵机控制系统技术的快速发展，高压直流无刷电机驱动器的多功能小型化、轻量化成为主要趋势，这对电机驱动器的控制策略提出越来越高的要求。而软件控制方式虽然集成度高，但电路及控制方式比较复杂、成本较高，而且传统低压逻辑控制芯片一般采用直驱三相桥模式，工作电压受限于逻辑控制芯片耐压，无法实现高压驱动。
2、中国专利cn103280949 b一种用于三相桥式驱动的智能功率模块公开了采用控制芯片与三相桥直连的方式进行直接驱动，导致工作电压受限于逻辑控制芯片耐压，无法实现高压驱动。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本申请提出一种高压电机驱动器电路，在逻辑控制芯片基础上增加三路半桥预驱电路，可使控制芯片应用于高压电机驱动电路，控制方式更简便，成本更低。
2、本申请通过以下技术方案实现的：
3、本申请提出一种高压电机驱动器电路，所述高压电机驱动器电路包括dc/d c电路、控制电路、高压半桥预驱电路和三相桥电路，所述dc/d c电路分别与所述控制电路和高压半桥预驱电路连接，所述控制电路与所述高压半桥预驱动电路连接，所述高压半桥预驱动电路与所述三相桥电路连接。
4、进一步的，所述dc/d c电路包括dc/d c芯片和耦合输出电路，所述dc/d c芯片的第6引脚为芯片的高压供电输入端，所述dc/d c芯片的第6引脚通过二极管与外部控制电源连接，所述控制电源提供的电压范围为1 8
5、进一步的，所述控制电路包括控制芯片，所述控制芯片的第4 5引脚为电压输入端，所述控制芯片第4 5引脚与所述耦合输出电路的输出端口连接，所述控制芯片的第1 0、1 1和1 2引脚为霍尔信号输入端，所述控制芯片的第2 6引脚为c相位的上桥栅极驱动点位，所述控制芯片的第2 9引脚为b相位的上桥栅极驱动点位，所述控制芯片的第3 2引脚为a相位的上桥栅极驱动点位，所述控制芯片的第3 4引脚为c相位的下桥栅极驱动点位，所述控制芯片的第3 5引脚为b相位的下桥栅极驱动点位，所述控制芯片的第3 6引脚为a相位的下桥栅极驱动点位。
6、进一步的，所述高压半桥预驱电路包括三个高压半桥驱动芯片，所述高压半桥驱动芯片的第1引脚为电压输入端，所述电压输入端与所述耦合输出电路的输出端口连接，所述高压半桥驱动芯片的第2引脚为高压输入信号，所述高压半桥驱动芯片的第3引脚为低压输入信号，所述高压半桥驱动芯片的第7引脚为高压输出驱动信号，所述高压半桥驱动芯片的第8引脚为低压输出驱动信号，三个所述高压半桥驱动芯片的第2、3引脚分别与控制芯片的第26、29、32、34、35和36引脚对应连接。
7、进一步的，所述三相桥电路包括6个mo s管，所述mo s管分别为mo s管q1、q 2、q3、q4、q 5和q 6，所述mo s管q1、q 2和q 3的漏极分别连接功率电源，所述mo s管q1、q 2和q3的栅极分别与三个高压半桥驱动芯片的第7引脚高压输出信号对应连接，所述mo s管q1的源极与mo s管q 4的漏极连接，所述mo s管q 2的源极与mo s管q 5的漏极连接，所述mo s管q3的源极与mos管q6的漏极连接，所述mos管q4、q5和q6的源极互相连接。
8、进一步的，所述驱动器电路还包括有过流保护电路，所述过流保护电路包括检流电阻，所述检流电阻的一端与所述mo s管q 4、q 5和q 6的源极互相连接的节点连接，所述检流电阻的另一端接地，所述检流电阻的两端分别与所述控制芯片连接。
9、本申请的有益效果：
10、(1)本技术基于逻辑控制芯片，实现高压无刷电机驱动器多功能、小型化设置，解决了传统低压逻辑控制芯片采用直驱三相桥模式，导致工作电压受限于逻辑控制芯片耐压，无法实现高压驱动的问题。在逻辑控制芯片基础上增加三路半桥预驱电路，可使控制芯片应用于高压电机驱动电路，工作电压可由原来的50v提高到350v。采用纯硬件控制方式，更简便，节省成本。
11、(2)本技术包括过流保护电路，通过检流电阻对功率电源的电流进行监控，反馈至控制芯片，实现过流保护的功能。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种高压电机驱动器电路，其特征在于，所述高压电机驱动器电路包括DC/DC电路、控制电路、高压半桥预驱电路和三相桥电路，所述DC/DC电路分别与所述控制电路和高压半桥预驱电路连接，所述控制电路与所述高压半桥预驱动电路连接，所述高压半桥预驱动电路与所述三相桥电路连接。
2.根据权利要求1所述的高压电机驱动器电路，其特征在于，所述DC/DC电路包括DC/DC芯片和耦合输出电路，所述DC/DC芯片的第6引脚为芯片的高压供电输入端，所述DC/DC芯片的第6引脚通过二极管与外部控制电源连接，所述控制电源提供的电压范围为18～36V，所述DC/DC芯片的第2引脚为低压供电端口，所述控制电源和DC/DC芯片与所述耦合输出电路连接。
3.根据权利要求2所述的高压电机驱动器电路，其特征在于，所述控制电路包括控制芯片，所述控制芯片的第45引脚为电压输入端，所述控制芯片第45引脚与所述耦合输出电路的输出端口连接，所述控制芯片的第10、11和12引脚为霍尔信号输入端，所述控制芯片的第26引脚为C相位的上桥栅极驱动点位，所述控制芯片的第29引脚为B相位的上桥栅极驱动点位，所述控制
4.根据权利要求3所述的高压电机驱动器电路，其特征在于，所述高压半桥预驱电路包括三个高压半桥驱动芯片，所述高压半桥驱动芯片的第1引脚为电压输入端，所述电压输入端与所述耦合输出电路的输出端口连接，所述高压半桥驱动芯片的第2引脚为高压输入信号，所述高压半桥驱动芯片的第3引脚为低压输入信号，所述高压半桥驱动芯片的第7引脚为高压输出驱动信号，所述高压半桥驱动芯片的第8引脚为低压输出驱动信号，三个所述高压半桥驱动芯片的第2、3引脚分别与控制芯片的第26、29、32、34、35和36引脚对应连接。
5.根据权利要求4所述的高压电机驱动器电路，其特征在于，所述三相桥电路包括6个MOS管，所述MOS管分别为MOS管Q1、Q2、Q3、Q4、Q5和Q6，所述MOS管Q1、Q2和Q3的漏极分别连接功率电源，所述MOS管Q1、Q2和Q3的栅极分别与三个高压半桥驱动芯片的第7引脚高压输出信号对应连接，所述MOS管Q1的源极与MOS管Q4的漏极连接，所述MOS管Q2的源极与MOS管Q5的漏极连接，所述MOS管Q3的源极与MOS管Q6的漏极连接，所述MOS管Q4、Q5和Q6的源极互相连接。
6.根据权利要求5所述的高压电机驱动器电路，其特征在于，还包括有过流保护电路，所述过流保护电路包括检流电阻，所述检流电阻的一端与所述MOS管Q4、Q5和Q6的源极互相连接的节点连接，所述检流电阻的另一端接地，所述检流电阻的两端分别与所述控制芯片连接。
...【技术特征摘要】
1.一种高压电机驱动器电路，其特征在于，所述高压电机驱动器电路包括dc/dc电路、控制电路、高压半桥预驱电路和三相桥电路，所述dc/dc电路分别与所述控制电路和高压半桥预驱电路连接，所述控制电路与所述高压半桥预驱动电路连接，所述高压半桥预驱动电路与所述三相桥电路连接。
2.根据权利要求1所述的高压电机驱动器电路，其特征在于，所述dc/dc电路包括dc/dc芯片和耦合输出电路，所述dc/dc芯片的第6引脚为芯片的高压供电输入端，所述dc/dc芯片的第6引脚通过二极管与外部控制电源连接，所述控制电源提供的电压范围为18～36v，所述dc/dc芯片的第2引脚为低压供电端口，所述控制电源和dc/dc芯片与所述耦合输出电路连接。
3.根据权利要求2所述的高压电机驱动器电路，其特征在于，所述控制电路包括控制芯片，所述控制芯片的第45引脚为电压输入端，所述控制芯片第45引脚与所述耦合输出电路的输出端口连接，所述控制芯片的第10、11和12引脚为霍尔信号输入端，所述控制芯片的第26引脚为c相位的上桥栅极驱动点位，所述控制芯片的第29引脚为b相位的上桥栅极驱动点位，所述控制芯片的第32引脚为a相位的上桥栅极驱动点位，所述控制芯片的第34引脚为c相位的下桥栅极驱动点位，所述控制芯片的第35引脚为b相位的下桥栅极驱动点位，所述控制芯片的第36引脚为a相位的下桥栅极驱动点位。
4.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：李圣艺，李加取，何雨龙，王晖，蒙怡先，
申请(专利权)人：深圳市振华微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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