本申请提出一种高温共烧多层陶瓷闪烧预处理烧结装置，包括：载物台组件，包括载物板、钨导电柱，所述载物板与所述钨导电柱连接，所述载物板第一表面设有钨表面层，所述钨表面层与所述钨导电柱电性连接；加热炉，所述加热炉内设有电极，所述电极一端与钨导...

本申请提出一种输入恒流模式的电源维持模块电路。电源维持模块电路包括控制芯片电路、输入电路、输入恒流电路、输入滤波电路、开关电路、输出电路、变压器原边绕组电流采样电路和输出电压采样电路，控制芯片分别与输入恒流电路、开关电路、变压器原边绕组...

本发明涉及电子元器件加工技术领域，具体公开一种侧面金属化互连的电子元器件制备方法及系统，该方法包括：对清洗后的原始陶瓷基板进行单面金属化加工，得到单面金属化陶瓷基板；依次在单面金属化陶瓷基板上刻蚀目标电极图形和目标电阻图形，得到图形化的...

本发明提供了一种蓝宝石衬底单元化及侧面金属化制备方法，包括以下步骤：S1、激光划切沟槽；S2、表面金属图形化；S21、对电阻区域进行保护，利用光刻胶及S iO<subgt;2</subgt;层形成复合膜系对电阻区域进行保护；...

本发明属于滤波器技术领域，具体涉及一种采用通孔填充改善驻波的滤波器及其制作方法。本发明提供的方法包括以下步骤：S1)制作交指滤波器；S2)对交指滤波器进行激光打孔，形成基板通孔；S3)采用导电金属浆液进行孔内填充，再对基板进行研磨，去掉...

本申请提出一种高压电机驱动器电路，高压电机驱动器电路包括DC/DC电路、控制电路、高压半桥预驱电路和三相桥电路，DC/DC电路分别与控制电路和高压半桥预驱电路连接，控制电路与高压半桥预驱动电路连接，高压半桥预驱动电路与三相桥电路连接。本...

本技术属于PCB分板技术领域，公开了一种PCB分板装置，包括：底座；若干调节板，调节板与底座可拆卸连接；调节板设有与PCB拼版的固定孔相适配的若干支撑杆件；水平定位板，水平定位板与底座可拆卸连接；水平定位板设有用于定位PCB拼版的定位端...

本发明公开了一种粘性胶体消除拉尖的涂胶方法以及装置、存储介质，所述获取待点胶位置；根据所述直线涂布区以及所述收针区确定目标直线涂布轨迹、目标斜拉轨迹以及目标收针轨迹；将出胶针头移动至所述目标直线涂布轨迹的初始位置；控制所述出胶针头从所述...

本实用新型属于

本申请提供一种电路板清洗载具，包括：篮筐；所述篮筐的两端分别设有提耳，底面和侧面分别设有通孔；若干第一隔板；所述第一隔板纵向活动式安装在所述篮筐内；若干第二隔板；所述第二隔板与所述第一隔板呈垂直状

一种用于电路模块的散热结构，包括：外壳；电路板，所述电路板安装在所述外壳内；电子器件；所述电子器件安装在所述电路板上；散热焊盘；所述散热焊盘设置在电子器件一侧的电路板上；散热件；所述散热件安装在所述散热焊盘和电子器件上；导热胶，所述导热...

本发明公开了一种带通滤波器设计方法以及装置

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种开关电源副边电压采样电路及开关电源，开关电源副边电压采样电路包括：反馈电路；所述反馈电路用于：接收并对开关电源在当前温度下的副边输出电压进行温度补偿调节，得到调节后的副边输出电压并输出

本发明涉及激光焊接技术领域，具体公开一种

本发明实施例公开了一种调光控制电路及装置，所述调光控制电路包括输入端

本发明公开了一种平面微带滤波器材料特性分析设计方法及装置

本实用新型涉及导电连接装置技术领域，具体涉及一种连接器引脚涂敷保护剂高度调节工装，包括盛装槽、固定夹具和抬高架；所述盛装槽上方设置固定夹具；盛装槽两侧分别设置两个可相对移动调节的抬高架；所述盛装槽同侧的两个抬高架相互朝向的一面为斜面；所...

本申请提出一种罐型磁芯变压器开气隙打磨设备，打磨设备包括底座、支架、旋转调节器和打磨组件，支架设置在底座上，支架的上端开设有打磨孔，旋转调节器设置在底座上，打磨组件与旋转调节器连接，打磨组件的上端与打磨孔对应设置。本实用新型通过将罐型磁...

本申请提供一种电路板与壳体粘接固化夹具，包括：底座；上盖，所述上盖的内侧面上设有若干压块；定位组件，所述定位组件安装在所述上盖上；固定件，所述固定件分别与所述底座和上盖连接

本发明涉及一种封装板，包括陶瓷板和金属层，金属层附着于陶瓷板表面，以使陶瓷板表面金属化；至少有两块附着有金属层的陶瓷板贴合焊接形成封装板，其中，金属层用于平衡封装板包括一侧面，侧面设有电路板