封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开一种由一元件承载具和一可修改的基板结合组成的封装结构。在一个实施例中，一凹洞形成在该元件承载具上，以及一传导元件配置在该基板上，其中该基板配置在该元件承载具上，以及该传导元件配置在该元件承载具的该凹洞。在该基板内的导电图案电性连接至该元件承载具和该第一传导元件的输入/输出端。本发明专利技术也公开一种由一元件承载具和一可修改基板结合组成的封装结构的制造方法。在一个实施例中，可修改在该基板内一部分的该导电图案。

【技术实现步骤摘要】
封装结构及其制造方法
本专利技术是有关一种封装结构，特别指一种由一元件承载具和一可修改的基板结合组成的封装结构。
技术介绍
导线架(leadframe)是一种被应用在集成电路(IC)封装的材料，其具有不同的型式，例如四边接脚扁平式封装(QFP)、薄小外型封装(TSOP)、小外型晶体管(SOT)或J型接脚小外型封装(SOJ)。通过组装和互相连接一半导体元件至一导线架来构成封胶(molding)的半导体元件，此结构常常使用塑性材料封胶。一导线架由金属带状物(metalribbon)构成，且具有一桨状物(paddle)(亦为已知的晶粒桨状物(diepaddle)，晶粒附加标签(die-attachtab)，or岛状物(island))，一半导体元件设置在该桨状物上。前述导线架具有多个导线(lead)不与该桨状物重叠排列。传统上，集成电路芯片是使用晶粒结合(diebond)的方式设置在导线架上。前述晶粒结合的制造程序包含很多步骤:打线(wirebond)、集成电路芯片封胶、切单后测试等等。通过整合或封装导线架和其他元件，例如电感或电容，可以制造不同的产品。因为制程容易、成熟且信赖性良好，为目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其特征在于，包含：一第一元件承载具，具有在其上的一第一凹洞；一基板，具有在其内的一导电图案；以及一第一传导元件，具有至少一第一输入/输出端，其中该第一传导元件配置在该基板上，其中该基板配置在该第一元件承载具上，以及至少一部分的该第一传导元件设置在该第一元件承载具的该第一凹洞；以及在该基板内的该导电图案电性连接至该第一元件承载具和该第一传导元件的该至少一第一输入/输出端。

【技术特征摘要】
2012.02.22 US 13/401,8531.一种封装结构，其特征在于，包含：一第一导线架，具有在其上的一第一凹洞以及多个接脚；一基板，具有在其内的多个导电图案；一第一传导元件，具有多个输入/输出端，其中该第一传导元件配置在该基板上方，其中该基板配置在该第一导线架上，以及至少一部分的该第一传导元件设置在该第一导线架的该第一凹洞，其中该第一导线架的该多个接脚通过该基板内的该多个导电图案电性连接该第一传导元件的该多个输入/输出端；以及一绝缘层设置于该第一导线架上，其中从剖面图观察时，该绝缘层完全填充满该基板的设置于该第一导线架上的多个最外层导电图案之间。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包含配置在该多个接脚下方的多个垫片。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包含配置在该基板上的多个垫片。4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该基板为一可置换的基板。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该基板为一印刷电路板。6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该基板为一陶瓷基板。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包含:一第二传导元件，具有至少一第二输入/输出端，其中该第二传导元件配置在该基板上；其中在该基板内的该多个导电图案电性连接至该第二传导元件的该至少一第二输入/输出端。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包含:一在该基板内的空隙；以及一第二传导元件，具有至少一第二输入/输出端，其中该第二传导元件配置在该基板内的该空隙；其中在该基板内的该多个导电图案电性连接至该第二传导元件的该至少一第二输入/输出端。9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，进一步包含:一第二元件承载具，具有在其内的一第二凹洞，其中该第一导线架和该第二元件承载具配置在该基...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕保儒，李正人，施坤宏，江凯焩，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：