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本发明公开一种由一元件承载具和一可修改的基板结合组成的封装结构。在一个实施例中，一凹洞形成在该元件承载具上，以及一传导元件配置在该基板上，其中该基板配置在该元件承载具上，以及该传导元件配置在该元件承载具的该凹洞。在该基板内的导电图案电性连接...
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