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一种晶片研磨用定位环制造技术

技术编号:876681 阅读:165 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种晶片研磨用定位环,其特征在于:由塑胶一体成型的定位环为一无接缝的环体,在环体的周壁上等角度开设有沿环壁贯通的出水孔,在环体的上环面有环形凸缘,环形凸缘环面上开设有复数个凹孔,各凹孔中均压嵌有螺纹护套,其特征在于:在环体下表面结合有一耐磨的钻石膜层。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈水源陈水生陈添丁
申请(专利权)人:陈水源陈水生陈添丁
类型:实用新型
国别省市:

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