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一种晶片研磨用定位环制造技术
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一种晶片研磨用定位环,其特征在于:由塑胶一体成型的定位环为一无接缝的环体,在环体的周壁上等角度开设有沿环壁贯通的出水孔,在环体的上环面有环形凸缘,环形凸缘环面上开设有复数个凹孔,各凹孔中均压嵌有螺纹护套,其特征在于:在环体下表面结合有一耐磨...
该专利属于陈水源、陈水生、陈添丁所有,仅供学习研究参考,未经过陈水源、陈水生、陈添丁授权不得商用。
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