用于半导体抽真空设备拆装的装置及其方法制造方法及图纸

技术编号:868307 阅读:186 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及微电子技术领域。本发明专利技术公开的一种用于半导体抽真空设备拆装的装置及其方法,包括:支撑板和支撑板下的滚珠支脚,其中,所述支撑板上表面设有若干个气缸,该气缸通过活塞杆与滚珠支脚联接。方法:1)安装时,将抽真空设备固定在支撑板上,使二者联为一体;利用气缸上的双向调速阀1调节升降速度,把抽真空设备推入半导体设备正下方的导轨,给气缸供气,把抽真空设备提升到安装高度,将抽真空设备与半导体设备紧固联接;并断开气源,滚珠支脚随气缸活塞杆缩回悬空。2)拆卸时,先给气缸供气,使滚珠支脚接触到导轨,拆卸抽真空设备与半导体设备的紧固件,断开气源,由重力使抽真空设备降下来,再从导轨上把抽真空设备推出。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子
,具体涉及半导体抽真空设备拆装的装置。本专利技术还涉及半导体抽真空设备拆装的方法。
技术介绍
在薄膜的物理化学淀积、刻蚀和其他半导体处理工艺时,都需要将硅片放置在洁净的真空腔室内进行微电子工艺。而要得到一个洁净的腔室,在通入工艺气体之前,通常使用抽真空设备(如摆阀、分子泵等)将腔室抽到高真空状态。现行主流的半导体处理设备(PM)基本采用如图1(侧抽气、侧下抽气)、图2(下抽气)所示的结构,腔室由小车支架支撑,抽真空设备安装固定在腔室上,周围紧密的分布电气控制盒、电源、水电气管路等。硅片通过传送平台(TM)的机械手传送到PM。通常为提高效率,一个TM上发散状的安装数个PM如图3所示。因此,各PM间的空间将很狭小,当维护抽真空设备(通常重量在30kg以上)时拆卸、安装将极为困难。现有技术对于半导体抽真空设备的拆装,是在抽真空设备下方安装一具有直线滑轨的支撑盘,支撑盘与抽真空设备之间留有放置剪式千斤顶及其提升的空间。把剪式千斤顶放在抽真空设备正下方的支撑盘上,并使剪式千斤顶的支撑面对准抽真空设备的重心。提升千斤顶使之完全接触到抽真空设备的底部,松开抽真空设备本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体抽真空设备拆装的装置,包括支撑板和支撑板下的滚珠支脚,其特征在于:所述支撑板(4)上表面设有若干个气缸(2),该气缸(2)通过其活塞杆(7)与滚珠支脚(3)联接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:胡谦
申请(专利权)人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]

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