【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及微电子
,具体涉及半导体抽真空设备拆装的装置。本专利技术还涉及半导体抽真空设备拆装的方法。
技术介绍
在薄膜的物理化学淀积、刻蚀和其他半导体处理工艺时,都需要将硅片放置在洁净的真空腔室内进行微电子工艺。而要得到一个洁净的腔室,在通入工艺气体之前,通常使用抽真空设备(如摆阀、分子泵等)将腔室抽到高真空状态。现行主流的半导体处理设备(PM)基本采用如图1(侧抽气、侧下抽气)、图2(下抽气)所示的结构,腔室由小车支架支撑,抽真空设备安装固定在腔室上,周围紧密的分布电气控制盒、电源、水电气管路等。硅片通过传送平台(TM)的机械手传送到PM。通常为提高效率,一个TM上发散状的安装数个PM如图3所示。因此,各PM间的空间将很狭小,当维护抽真空设备(通常重量在30kg以上)时拆卸、安装将极为困难。现有技术对于半导体抽真空设备的拆装,是在抽真空设备下方安装一具有直线滑轨的支撑盘,支撑盘与抽真空设备之间留有放置剪式千斤顶及其提升的空间。把剪式千斤顶放在抽真空设备正下方的支撑盘上,并使剪式千斤顶的支撑面对准抽真空设备的重心。提升千斤顶使之完全接触到抽真空设备的 ...
【技术保护点】
一种用于半导体抽真空设备拆装的装置,包括支撑板和支撑板下的滚珠支脚,其特征在于:所述支撑板(4)上表面设有若干个气缸(2),该气缸(2)通过其活塞杆(7)与滚珠支脚(3)联接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:胡谦,
申请(专利权)人:北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司,
类型:发明
国别省市:11[中国|北京]
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