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本发明涉及微电子技术领域。本发明公开的一种用于半导体抽真空设备拆装的装置及其方法，包括：支撑板和支撑板下的滚珠支脚，其中，所述支撑板上表面设有若干个气缸，该气缸通过活塞杆与滚珠支脚联接。方法：１）安装时，将抽真空设备固定在支撑板上，使二者联...该专利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司授权不得商用。