金属纳米粒子糊及使用了金属纳米粒子糊的电子器件接合体、LED组件及印制电路板的电路形成方法技术

本发明专利技术提供一种金属纳米粒子糊，所述金属纳米粒子糊利用金属纳米粒子的低温烧结特性，能够简易地得到导电性及机械强度优异的金属接合，并能够形成导通性优异的布线图案。一种金属纳米粒子糊，其特征在于，包含(A)金属纳米粒子、(B)被覆上述金属纳米粒子的表面的保护膜、(C)羧酸类、(D)分散介质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含有表面被保护膜被覆的金属纳米粒子和羧酸类的金属纳米粒子糊，更具体而言，涉及能够利用网板印刷或喷墨印刷等印刷通过非常低温的热处理在基板上形成布线图案、并能够通过非常低温的热处理将电子器件接合在基板上的金属纳米粒子糊。
技术介绍
近年，在将电子器件安装于基板的领域中，对于电接合而言，虽然无铅焊锡、特别是锡-银-铜合金焊锡成为主流，但因为安装温度为240°c以上的非常高的温度，所以无法应对全部电子器件或基板。例如，使用PET等耐热性差的基板时或因组件的耐热性问题等而不得不通过低温接合时，使用能够在比较低的温度下进行电接合的铋或铟系合金。但是，铋在接合强度、合金的脆性方面存在问题，铟系合金存在价格高的问题。另外，因耐热性而不适合锡焊的电子器件的安装、组件的装配使用能够在比较低的温度下进行电接合的银糊，但与锡电极的局部电池使得导通电阻上升、出现柯肯德尔空洞(Kirkendall void)及成本等构成问题。另一方面，为了防止导通电阻上升，在银糊中添加低熔点金属或导电填料、金属纳米粒子。作为表面被被覆、分散成胶体状的金属纳米粒子的制造方法，例如可以举出气体中蒸发法、还原析出法等本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.06.16 JP 2010-137494;2010.12.22 JP 2010-286551.一种金属纳米粒子糊，其知■征在于，所述金属纳米粒子糊包含(A)金属纳米粒子、 (B)被覆所述金属纳米粒子的表面的保护膜、(C)羧酸类和(D)分散介质。2.如权利要求1所述的金属纳米粒子糊，其特征在于，所述㈧金属纳米粒子的平均一次粒径为I lOOnm。3.如权利要求1或2所述的金属纳米粒子糊，其特征在于，所述(A)金属纳米粒子是从由金、银、铜、钼、钯、镍、铋、铅、铟、锡、锌、钛、铝及锑构成的组中选择的至少一种金属。4.如权利要求1或2所述的金属纳米粒子糊，其特征在于，所述(A)金属纳米粒子是从由金、银、铜、钼、钯、镍、铋、铅、铟、锡、锌、钛、铝及锑构成的组中选择的至少一种金属合金。5.如权利要求1 4中的任一项所述的金属纳米粒子糊，其特征在于，所述(A)金属纳米粒子为锡，所述锡的平均一次粒径为I 50nm。6.如权利要求1所述的金属纳米粒子糊，其特征在于，所述(B)被覆金属纳米粒子的表面的保护膜包含有机化合物，所述有机化合物具有能够与所述(A)金属纳米粒子通过孤对电子形成配位键的、含氧原子、氮原子或硫原子的基团。7.如权利要求6所述的金属纳米粒子糊，其特征在于，所述含氧原子的基团为羟基、 即-OH或氧基、即-0-，所述含氮原子的基团为氨基、即-NH2，所述含硫原子的基团为巯基、 即-SH08.如权利要求6或...

【专利技术属性】
技术研发人员：中谷功，广濑正人，原岛启太，栗田聪，清田达也，
申请(专利权)人：独立行政法人物质·材料研究机构，株式会社田村制作所，
类型：
国别省市：