下载金属纳米粒子糊及使用了金属纳米粒子糊的电子器件接合体、LED组件及印制电路板的电路形成方法的技术资料

文档序号:8494073

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本发明提供一种金属纳米粒子糊,所述金属纳米粒子糊利用金属纳米粒子的低温烧结特性,能够简易地得到导电性及机械强度优异的金属接合,并能够形成导通性优异的布线图案。一种金属纳米粒子糊,其特征在于,包含(A)金属纳米粒子、(B)被覆上述金属纳米粒子...
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