一种新型表面贴装式SMD LED的封装结构制造技术

本实用新型专利技术为解决传统的SMDLED的点胶（用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触）工序中，常出现的银胶过多或过少的不良现象，以及传统的SMDLED的封装工艺产量不高的问题，提供一种新型表面贴装式SMDLED的封装结构，包括LED芯片、正负电极引脚和绝缘封装体，LED芯片封装在绝缘封装体内并通过正负极引脚连接电源，其特征在于：所述SMDLED使用的是PCB走线路的形式，首先在线路板上固晶、焊线，然后压膜成型，最后进行切割。其有益效果是，此封装形式避免银胶过多或过少的不良现象，一次压膜成型的产量提高了一半，同时将产品的厚度控制到最低，拓宽了SMDLED产品的应用。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯的封装结构，具体地涉及一种新型表面贴装式SMDLED的封装结构。
技术介绍
传统的SMD LED芯片封装，使用支架先电镀后，然后在使用功能区注塑(PPA塑料)，使电镀后的基板上形成若干碗杯状的反光杯，再在反光杯中实施固晶、焊线、点胶(用银胶将芯片固定在支架的载片区上，使芯片和支架形成良好的接触)等工艺，这样就会经常出现银胶过多或过少的不良现象，同时使得SMD LED的产量降低。
技术实现思路
本技术为解决传统的SMD LED封装过程中出现银胶过多或过少的不良现象，SMD LED产量降低的问题，提供一种新型表面贴装式SMD LED的封装结构。本技术采用的技术方案是，一种新型SMD LED的封装结构，包括LED芯片、正负电极引脚以及绝缘封装体，LED芯片封装在绝缘封装体内并通过正负电极引脚连接电源，所述SMD LED还包括PCB线路板。所述SMD LED与所述PCB线路板通过固晶方式连接，所述SMD LED的正负极与所述PCB上的引线焊接。所述SMD LED为压膜成型。本技术的有益效果是，此封装形式避免银胶过多或过少的不良现象，一次压膜成型的产量提高了一半，同时将产品的厚度控制到最低，拓宽了 SMD LED产品的应用。附图说明图I，现有SMD LED的封装结构。图2，本技术表面贴装式SMD LED的封装结构。图中，A LED芯片、B绝缘封装体、1_6正负电极引脚。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清晰明白，下面结合实施例和附图，对本技术实例做进一步的详细说明。在此，本技术的示意性实施例及说明用于解释本技术，但并不作为本技术的限定。本技术的实例提供一种新型表面贴装式SMD LED的封装结构，参看附图2，包括LED芯片A、正负电极引脚和绝缘封装体B，LED芯片A封装在绝缘封装体B内，并通过正负电极引脚连接电源，所述SMD LED使用的是PCB走线路的形式.本技术采用首先，将PCB (线路板)板放置好，再将PCB板置于轨道内，进行点银胶、固晶；然后，将材料放于载具，进行打线；其次，将材料放于模穴上，合模，放入胶饼，转进挤入胶，使胶注入胶道成型，再放入烤箱中长烤；最后，由于SMD LED在一片PCB板上，需要将材料置于工作台，对准切割线开始切割。由上述技术方案可知，本实例具有如下有益效果一、本实例中的固晶，采用PCB走线路的形式完成的，避免了在反光状中操作，避免银胶过多或过少的不良现象；二、本实例中的焊线、压膜成型等工艺都是在PCB板上实施的，避免了在反光状中操作，提高了压膜成型的成品率，使压膜成型的产量比传统工艺下的压膜成型产量提高了一半;三、本实例中的焊线、压膜成型等工艺都是在PCB板上实施的，使产品的厚度可以控制在最低。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型SMD?LED的封装结构，包括LED芯片、正负电极引脚以及绝缘封装体，LED芯片封装在绝缘封装体内并通过正负电极引脚连接电源，其特征在于：所述SMD?LED还包括PCB线路板。

【技术特征摘要】
1.一种新型SMD LED的封装结构，包括LED芯片、正负电极引脚以及绝缘封装体，LED芯片封装在绝缘封装体内并通过正负电极引脚连接电源，其特征在于所述SMD LED还包括PCB线路板。2.根据权利要求I所述的一种新型SMDL...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁红宇，金峥，祝运芝，何汉程，
申请(专利权)人：苏州君耀光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：