【技术实现步骤摘要】
本技术是关于整体半导体发光器件封装结构的相关内容，尤其是关于提高散热性能，发散均匀光源的半导体发光器件封装结构。
技术介绍
图I是传统半导体发光器件封装示例图面，此图表示复数个半导体发光器件和安装此器件的点胶部33，贴装部34及主体部32的半导体发光器件封装结构1，主体部32是以上述复数个半导体发光器件35为树脂的充电用模杯41，点胶部33，贴装部34进行排列的基板构成。复数个半导体发光器件35在点胶部33上部，在同一直线上进行排列，在点胶部33和贴装部34进行贴装。根据上述内容，复数个半导体发光器件35通过点胶部33和贴装部34与外部线路(没有标示)连接达到驱动。但是，在这种情况下，因为复数个半导体发光器件35安装在所有点胶部33，复数个半导体发光器件35中产生的热量不能通过点胶 部33充分散热，所以会减少半导体发光器件35的寿命。而且，点胶部33和贴装部34的大小不同，会把复数个半导体发光器件35安装排列在以半导体发光器件封装30为中心的时候会产生空挡，所以当排列不对称时，会造成发生的光源部均匀的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中半导体发光器件散热问题的一种半导体发光器件。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED发光器件，包括上部塑造物，下部塑造物，复数个芯片端子和贴装芯片，所述铅条与每个芯片端子连成一体，所述每个芯片与不同芯片端子装贴在一起，在芯片端子形成用于散热的铅条。有益效果本技术的发光装置，可以有效提高发光二极管封装的散热性能。附图说明图I为现有技术的结构示意图。图2为本技术的机构示意图。具体实施方式一种LED发光器件...
【技术保护点】
一种LED发光器件，其特征在于：包括上部塑造物?(10a),?下部塑造物(10b)，复数个芯片端子(3a,3b,3c,3d)和贴装芯片（20,30），铅条（40）与每个芯片端子(3a,3b,3c,3d)连成一体，每个所述芯片(20,30)与不同芯片端子(3a,3b,3c,3d)装贴在一起，在芯片端子(3a,3b,3c,3d)形成用于散热的铅条（40）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：延奎荣，朴成浩，裴景汉，徐秉进，张南旭，
申请(专利权)人：扬州宇理电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。