发光二极管封装制造技术

一种发光二极管封装包含基板，其具有贯穿上述基板的预先形成的P型通孔及N型通孔；反射层，其形成于上述基板的上表面上；发光二极管晶粒，其具有与上述P型通孔及上述N型通孔对准的P型垫及N型垫；其中上述发光二极管晶粒形成于上述基板的上表面上；回填材料，其在上述P型通孔及上述N型通孔之内，由此从上述P型垫及上述N型垫形成电性连接；以及透镜，其形成于上述基板的上表面上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光二极管封装，尤其涉及具有通孔结构且经改良散热的发光二极管封装。
技术介绍
高效能集成电路封装在本领域中广为人知。工业需求推动了集成电路封装的改进，以求达到更高的散热及电性表现，与更小的尺寸及更低的制造成本。在发光二极管组件的领域中，发光二极管需要如集成电路组件般进行封装。随着组件尺寸不断地缩小，晶粒密度也不断地提高。在如此的高密度组件中封装的技术需求也必须要提高以满足上述情况。 传统上，在覆晶连接方法(flip-chip attachment method)中，数组焊锡凸块形成于晶粒的表面上。上述焊锡凸块的形成可以通过使用焊锡复合材料(solder composite material), 经过阻焊屏蔽(solder mask)来制造出所要的焊锡凸块图案。芯片封装的功能包含功率分布(power distribution)、信号分布(signal distribution)、散热(heat dissipation)、 保护与支撑等。当半导体变的更复杂，传统的封装技术，例如导线架封装(lead frame package)、软性封装(flex package)、刚性封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装，其特征在于，包含：基板，具有贯穿该基板的预先形成的P型通孔及N型通孔；反射层，形成于该基板的上表面上；发光二极管晶粒，具有与该P型通孔及该N型通孔对准的P型垫及N型垫；该P型垫及该N型垫形成于该发光二极管晶粒的第一表面上；其中该发光二极管晶粒形成于该基板的该上表面上；以及回填材料，其在该P型通孔及该N型通孔之内，由此从该P型垫及该N型垫形成电性连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨文焜，
申请(专利权)人：金龙国际公司，
类型：发明
国别省市：